A cada nova geração, os chips para smartphones batem recordes de desempenho e conseguem rodar até jogos AAA com qualidade gráfica elevada.
Só que, enquanto a atenção fica nos benchmarks e nas taxas de quadros, dois pontos acabam ficando em segundo plano: consumo de energia e temperatura.
Novos testes e discussões indicam que fabricantes estão encontrando cada vez mais dificuldade para resfriar esses componentes, e a situação pode piorar nos próximos anos.
Com câmaras de vapor já perto do limite na dissipação de calor, a pressão agora passa para as empresas responsáveis pelos chips, que precisam buscar mais eficiência energética.
Existem casos em que chips como o Exynos 2600, produzido no processo de 2nm GAA da Samsung, chegaram perto de 30 W de consumo máximo sob carga pesada.
Em notebooks, esse número não chamaria tanta atenção, mas atingir esse nível dentro de um smartphone compacto pode virar motivo de preocupação para quem pensa em trocar de aparelho ainda este ano.
No Reddit, o usuário "Virtual-Reference708" colocou o iPhone 17 Pro Max sob forte carga usando o teste 3DMark Wild Life Extreme Stress Test e também jogos mais pesados.
O desempenho inicial aparece em um nível alto, mas os resultados começam a cair aos poucos, mostrando sinais claros de thermal throttling, mecanismo usado para reduzir temperatura.
Quanto mais tempo os testes continuam, maior fica a queda de desempenho. Em alguns momentos, a tela também reduz o brilho automaticamente para diminuir o calor.
O iPhone 17 Pro Max conta com uma câmara de vapor, mas os testes sugerem que o A19 Pro ainda gera calor demais para esse sistema dar conta sozinho.
Segundo comentários na discussão do Reddit, chips de smartphones costumam operar inicialmente acima de 15 W por curtos períodos para abrir aplicativos e executar tarefas rapidamente.
O problema é que aparelhos compactos conseguem dissipar algo em torno de apenas 6 W antes de começarem a aquecer a ponto de causar desconforto nas mãos.
Empresas chinesas, como a REDMAGIC, estão testando soluções mais agressivas, incluindo ventoinhas internas e até sistemas de watercooler em smartphones para controlar chips como o Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Sob carga pesada, o processador da Qualcomm pode operar entre 20 W e 24 W. Já fabricantes como a Apple e a Samsung não costumam seguir esse caminho por causa do design mais fino dos aparelhos.
Na prática, o resfriamento de smartphones parece ter encontrado uma barreira térmica, embora ainda existam alternativas para amenizar o problema.
O que pode melhorar no resfriamento dos smartphones?
O processo de fabricação em 2nm da TSMC deve ajudar no consumo de energia, mas mudanças na arquitetura dos chips também têm peso importante. Nesse ponto, a Apple aparece à frente das concorrentes.
Os núcleos de eficiência do A19 Pro chegaram a entregar até 29% mais desempenho em alguns testes, praticamente sem aumento no consumo em relação ao A18 Pro. Os dados sugerem que a empresa está concentrando esforços em reduzir o gasto energético do chip.
A Qualcomm segue por outro caminho. Rumores indicam que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro está sendo testado em frequência de até 5 GHz, acima dos 4,74 GHz do Snapdragon 8 Elite Gen 5.
A estratégia busca aumentar desempenho frente à concorrência, mas também mantém elevado o consumo de energia nos smartphones.
Mesmo após a adoção de núcleos personalizados a partir do Snapdragon 8 Elite, a Qualcomm ainda não alcançou o mesmo nível de eficiência energética visto nos chips da Apple.
Além das câmaras de vapor, que já viraram praticamente padrão nos celulares topo de linha, a Samsung também trabalha em novas tecnologias para melhorar a transferência de calor. Uma delas é o Heat Pass Block (HPB), usado no Exynos 2600.
O sistema adiciona um dissipador de cobre sobre o chip de silício para transferir calor de forma mais eficiente. Já a memória DRAM fica posicionada ao lado do chip, em vez de ficar sobre ele.
A Samsung também testa outras arquiteturas, incluindo um sistema side-by-side (SBS), que pode aumentar a largura de banda da memória entre 30% e 40%. A tecnologia deve estrear com o Exynos 2700 e pode ajudar no desempenho sustentado por mais tempo.
Os smartphones podem ficar mais grossos para melhorar o resfriamento?
Isso pode acontecer, mas existe um limite. Aumentar a espessura também aumenta peso e reduz o conforto no uso diário. No fim das contas, fabricantes trabalham com pouco espaço para equilibrar desempenho, consumo e temperatura dentro de aparelhos finos.
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É justamente nesse cenário que novas soluções de resfriamento e eficiência energética devem ganhar mais importância nos próximos anos.
