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Samsung prepara reação com Exynos 2700 enquanto Qualcomm amplia opções do Snapdragon para a linha Galaxy S27

Qualcomm e Samsung disputam espaço na linha Galaxy S27 com versões do Snapdragon e Exynos.
Imagem de: Samsung prepara reação com Exynos 2700 enquanto Qualcomm amplia opções do Snapdragon para a linha Galaxy S27

A Qualcomm parece determinada a ampliar sua presença na futura linha Galaxy S27 e já teria preparado até seis versões do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro para os próximos smartphones da Samsung.

Em resposta, a Samsung System LSI também estaria trabalhando em uma estratégia para manter espaço para o Exynos 2700 dentro da família Galaxy S27.

Galaxy S27 vira palco da disputa entre Snapdragon e Exynos

A linha Galaxy S27 está se tornando o principal cenário da disputa entre as variantes do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, da Qualcomm, e o Exynos 2700, desenvolvido pela Samsung System LSI.

Como divulgado recentemente, a Qualcomm estaria desenvolvendo até seis versões do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro para a série Galaxy S27.

As opções incluiriam diferentes configurações de memória LPDDR6 e LPDDR5X, além de possíveis variações em núcleos selecionados e frequências de operação.

Segundo uma publicação do informante Schrödinger na rede social X, a Samsung System LSI não teria recebido bem essa movimentação da Qualcomm e estaria preparando uma resposta. A iniciativa poderia incluir um número maior de versões do Exynos 2700.

Para quem não acompanha os detalhes do chip, o Exynos 2700 deve ser produzido com o processo SF2P da Samsung, a segunda geração da tecnologia de fabricação de 2 nanômetros baseada na arquitetura GAA.

O componente também deve continuar utilizando núcleos de CPU da classe ARM C2 e uma GPU da linha Xclipse baseada na arquitetura RDNA 4, da AMD. O Exynos 2700 também deve contar com uma nova solução térmica chamada Side-by-Side (SbS).

Nesse sistema, os chips responsáveis pelo processador de aplicativos (AP) e pela memória DRAM ficam posicionados lado a lado. Sobre eles, seria instalado um dissipador de calor de cobre chamado Heat Path Block (HPB).

Com as informações mais recentes, cresce a possibilidade de surgirem diferentes versões do Exynos 2700, com suporte tanto para memórias LPDDR6 quanto LPDDR5X, além de possíveis mudanças nas configurações de núcleos e nas velocidades de operação.

Um dos obstáculos para a Samsung continua sendo o rendimento de fabricação do processo SF2P. Atualmente, a taxa estaria em cerca de 60%, fator que abre espaço para uma participação maior da Qualcomm na linha Galaxy S27.

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