A Samsung deve adotar um sistema de resfriamento ainda mais avançado no Exynos 2700, sucessor do Exynos 2600. Segundo um rumor, a empresa fará isso com uma mudança no encapsulamento do processador.
Em vez de manter o módulo de memória DRAM junto ao chip, como acontece hoje, os dois componentes passarão a ficar separados.
A mudança tem como objetivo reduzir o calor gerado pelo conjunto e manter o desempenho em níveis mais estáveis durante períodos prolongados de uso.
Exynos 2700 deve seguir caminho parecido com o Apple A20 Pro
Atualmente, o Exynos 2700 e o Apple A20 Pro são os únicos chips que, segundo os rumores, apostam em mudanças no encapsulamento para melhorar a dissipação de calor.
No Exynos 2600, a Samsung utilizou memória LPDDR5X de tamanho reduzido posicionada ao lado do chip principal. Sobre o processador, foi instalado um dissipador Heat Pass Block (HPB), desenvolvido para ajudar na transferência de calor.
Agora, de acordo com informações compartilhadas pelo leaker ExoticSpice, o Exynos 2700 deixará de integrar a memória ao mesmo encapsulamento. O módulo de DRAM ficará separado do SoC.
No modelo atual, como a memória fica muito próxima do chip, ainda existe a possibilidade de limitação de desempenho causada pelo aumento da temperatura. Com a nova configuração, esse problema tende a ser reduzido.
Novo encapsulamento também deve usar HPB e câmara de vapor
O rumor indica que o Exynos 2700 utilizará uma estrutura semelhante ao WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) do Apple A20 Pro, também conhecida como arquitetura Side-by-Side (SbS).
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Nesse formato, o HPB continuará instalado sobre o processador para melhorar a dissipação de calor. Além disso, esse sistema deverá trabalhar em conjunto com uma câmara de vapor.
Segundo os rumores, esse componente estará presente em diferentes versões da linha Galaxy S27, prevista para chegar no primeiro trimestre de 2027.
Até o momento, tanto o Exynos 2700 quanto o Apple A20 Pro aparecem como os chips que mais investem em mudanças no encapsulamento para controlar a temperatura.
Rumores também indicam que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro contará com um Heat Pass Block, mas sua implementação seria inferior à utilizada pela Samsung.
Já o MediaTek Dimensity 9600 pode não trazer componentes adicionais voltados para dissipação de calor. Se essa informação estiver correta, ele ficaria atrás dos concorrentes nesse aspecto.
