A máxima de que a imitação é a maior forma de reconhecimento parece se aplicar ao mercado de chips para smartphones.
Depois de receber elogios pela tecnologia térmica Heat Path Block (HPB) presente no Exynos 2600, a Samsung pode ter inspirado a Qualcomm a adotar uma abordagem semelhante no futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Segundo informações recentes, a implementação da fabricante norte-americana não teria o mesmo nível de eficiência.
Heat pass Block?
— Lu (@luancastro_lc) June 19, 2026
Qualcomm tenta reduzir o aquecimento dos chips Snapdragon com tecnologia semelhante à da Samsung
Ao esclarecer que a Qualcomm preparou duas, e não seis, versões do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro para a futura linha Samsung Galaxy S27, o informante Reptalica disse que o novo chip da empresa utiliza uma versão da tecnologia HPB do Exynos 2600.
Ainda de acordo com ele, essa adaptação "não é tão eficaz" quanto a solução original da Samsung. Para quem não acompanha os detalhes técnicos dos processadores móveis, o Exynos 2600 utiliza um dissipador de calor de cobre chamado Heat Path Block (HPB), que permanece em contato direto com o processador de aplicação (AP).
Já o futuro Exynos 2700 deve adotar uma solução térmica diferente, chamada Side-by-Side (SbS). Nesse sistema, os chips do processador de aplicação e da memória DRAM ficam posicionados lado a lado na horizontal.
Sobre eles é colocado um dissipador de cobre, também chamado Heat Path Block (HPB), que mantém contato simultâneo com a DRAM e o AP.
Enquanto isso, estimativas anteriores apontam que a versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pode custar mais de US$ 300. Considerando a cotação atual, o valor supera R$ 1.600 antes de impostos e outros custos.
Com isso, apenas smartphones mais caros, como o Galaxy S27 Ultra, devem utilizar a versão completa do chip. Outros modelos podem recorrer ao Snapdragon 8 Elite Gen 6 tradicional ou a uma versão selecionada do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
