Qualcomm copia HPB do Exynos 2600, mas com menor eficácia

TecFoco Hardwares Qualcomm adotou tecnologia térmica da Samsung, mas a versão no Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro mostra limitações de desempenho. Romário Leite · 24 de junho de 2026

Qualcomm segue passo da Samsung

01 A Samsung ganhou elogios pelo Heat Path Block (HPB) no Exynos 2600, que ajuda a controlar o calor. A Qualcomm optou por uma versão própria para o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.

HPB na prática

02 O HPB é um dissipador de cobre que entra em contato direto com o processador de aplicação. No Exynos 2600 ele funciona em modo de contato único, mantendo o calor longe da placa.

Qualcomm adapta a solução

03 O chip Qualcomm tem duas versões do HPB, diferente do modelo original da Samsung, que oferece seis variantes. Isso traz diferenças de eficiência na dissipação de calor.

Solução Side‑by‑Side futura

04 O Exynos 2700 vai usar Side‑by‑Side, posicionando AP e DRAM lado a lado. Um HPB cobre ambos, otimizando a temperatura em dois pontos de calor.

Custo e disponibilidade

05 A versão padrão do Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pode custar mais de US$ 300. Em reais, ultrapassa R$ 1.600 antes de impostos. Somente modelos top, como o Galaxy S27 Ultra, usam a versão completa.

Versões alternativos do chip

06 Modelos de gama média podem escolher o Snapdragon 8 Elite Gen 6 tradicional ou uma versão reduzida do Pro, sem a solução HPB completa. A escolha depende do preço e das exigências térmicas.

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