O processador Intel Nova Lake-H para notebooks apareceu em uma imagem publicada pelo perfil @momomo_us. O chip faria parte da família Core Ultra "4000H" e teria mais módulos que os processadores móveis Panther Lake.
A imagem mostra uma estrutura com seis módulos, também chamados de tiles. Cada um tem uma função na composição do processador.
Como os módulos do Nova Lake-H seriam divididos
O Nova Lake-H teria módulos para processamento, gráficos, Hub/SoC e controle de periféricos. Os outros dois seriam passivos, um ficaria perto do módulo gráfico e o outro, próximo ao de processamento.
Eles serviriam como apoio para a estrutura do chip. Segundo uma análise do chip divulgada em vazamentos recentes, o módulo de processamento teria cerca de 55 mm².
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Nele ficariam quatro núcleos de desempenho e oito de eficiência. Outros quatro núcleos de eficiência, voltados ao baixo consumo, ficariam no módulo Hub/SoC, que mediria 72 mm².
O módulo de processamento deve ser fabricado pela TSMC com o processo N2P. Já o Hub/SoC usaria o processo Intel 18A-P.
Ao lado dele ficaria o controlador de periféricos, com cerca de 58 mm² e também fabricado em Intel 18A-P. O módulo gráfico deve ter quatro núcleos Xe3, medir 26 mm² e ser fabricado com o processo Intel 3-E.
A Intel também poderia substituí-lo por um módulo gráfico maior. Com essa estrutura, a empresa teria mais liberdade para criar chips com diferentes níveis de desempenho.
Nova Lake-HX pode ter mais núcleos
O Nova Lake-HX deve manter a estrutura de seis módulos, mas com um módulo de processamento maior, de 104 mm². Espera-se uma configuração de oito núcleos de desempenho e 16 de eficiência. O conjunto do modelo HX também seria maior: 12 x 30 mm, contra 12 x 23 mm do Nova Lake-H.
