Intel Nova Lake-H aparece em imagem com seis módulos

TecFoco Hardwares Imagem mostra processador Nova Lake-H com estrutura de seis tiles, detalhando tamanhos, núcleos e processos de fabricação. Romário Leite · 8 de novembro de 2026

Imagem revelada do Nova Lake-H

01 O perfil @momomo_us divulgou foto do novo processador Intel Nova Lake-H para notebooks, indicando seis módulos na arquitetura.

Divisão dos módulos

02 O chip tem tiles de processamento, gráficos, Hub/SoC, controle de periféricos e dois módulos passivos que dão suporte estrutural.

Módulo de processamento

03 O tile de processamento mede cerca de 55 mm², contém quatro núcleos de desempenho e oito de eficiência, e será fabricado pela TSMC no processo N2P.

Hub/SoC e periféricos

04 O Hub/SoC tem 72 mm² e inclui quatro núcleos de eficiência; o controlador de periféricos mede 58 mm². Ambos usam o processo Intel 18A-P.

Módulo gráfico

05 O tile gráfico contém quatro núcleos Xe3, ocupa 26 mm² e é feito no processo Intel 3-E, podendo ser substituído por versão maior.

Variante HX com mais núcleos

06 A versão Nova Lake-HX mantém seis módulos, mas o tile de processamento cresce para 104 mm², trazendo oito núcleos de desempenho e 16 de eficiência. Seu tamanho total chega a 12 x 30 mm.

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