Hardwares

Thermal Grizzly lança primeiro bloco de refrigeração Intel LGA 1954

Thermal Grizzly lança o MYCRO PRO Stainless Steel com suporte ao Intel LGA 1954 dos futuros Nova Lake-S, base de cobre e corpo de aço inoxidável.

Por Romário Leite em Hardwares | 47 minutos atrás

DRAM de 1 bit agora custa 54% mais por mm² que wafer de 2nm da TSMC

A DRAM 1b custa 54% mais por mm² que o wafer N2 da TSMC, apesar da fabricação mais simples. A falta de memória mantém os preços altos.

Por Romário Leite em Hardwares | 4 horas atrás

Mod NVSmooth30 ativa NVIDIA Smooth Motion em placas GeForce RTX 30

Mod NVSmooth30 ativa o NVIDIA Smooth Motion nas GeForce RTX 30. Testes incluem RTX 3050, RTX 3070 e RTX 3080, mas o projeto ainda está em fase alfa.

Por Romário Leite em Hardwares | 21 horas atrás

NVIDIA SDKs RTX Kit e RTX Mega Geometry 2.0

NVIDIA lança RTX Kit 2026.3 e RTX Mega Geometry 2.0 com ray tracing mais detalhado

A NVIDIA lançou o RTX Kit 2026.3 e o RTX Mega Geometry 2.0, pacotes de…

Por Romário Leite em Hardwares, Inteligência Artificial | 22 horas atrás

DLSS 5 ganha versão de código aberto que roda em RTX 40 e navegadores

OpenDLSS‑NR traz versão open‑source da renderização neural do DLSS 5, roda em Vulkan, mostra tempos rápidos em RTX 40 e tem versão WebGPU para navegadores.

Por Romário Leite em Hardwares, Inteligência Artificial | 22 horas atrás

Matéria-prima dos chips pode ficar 40% mais cara em 2027

Wafers de silício polidos podem subir 40% em 2027, com maior demanda por chips de IA e expansão da produção de GPUs, ASICs e CoWoS.

Por Romário Leite em Hardwares | 22 horas atrás

Nova embalagem do Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 leva mais que o dobro do tempo para atingir limite de temperatura

Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 levou 15 minutos e 15 segundos para atingir 105 °C em testes, mais que o dobro do tempo do Gen 5, com montagem Offset PoP.

Por Romário Leite em Hardwares, Smartphones | 1 dia atrás