A Apple já é reconhecida pelo desenvolvimento de seus próprios chips, mas isso não significa que a empresa ignore soluções criadas por outras fabricantes.
As informações mais recentes indicam que o futuro A20 Pro deve seguir conceitos usados pela Samsung na arquitetura Side-by-Side (SbS), adotada no Exynos 2700.
A20 Pro muda a posição da memória e ganha novo sistema de resfriamento
Tanto o Exynos 2700 quanto o Apple A20 Pro posicionam a memória DRAM ao lado do processador (AP), em vez de colocá-la sobre o chip.
Os dois projetos também utilizam um sistema de resfriamento em contato direto com o processador para melhorar a dissipação de calor. Antes disso, o Exynos 2600 havia seguido uma arquitetura diferente.
Nesse modelo, a Samsung posicionou a memória DRAM sobre parte do processador, ao lado de um dissipador de cobre chamado Heat Path Block (HPB).
Já no Exynos 2700, a empresa deve adotar a arquitetura FOWLP-Side-by-Side (FOWLP-SbS), ou simplesmente Side-by-Side (SbS).
Nessa configuração, a memória DRAM fica ao lado do processador e um HPB maior cobre tanto o chip quanto a memória, ampliando a área usada para dissipação de calor.
We’re about to see massive thermal dissipation gains on the iPhone 18 Pro. Finally outer facing SoC with WMCM packaging which allows the RAM to sit on the side instead of on top, allowing the A20 Pro chip die to have direct contact with the vapor chamber cooler!
This is BIG https://t.co/8Q48qgdqSA
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) June 29, 2026
A Apple também deve usar memória ao lado do chip
As informações apontam que o Apple A20 Pro seguirá um conceito muito parecido. O chip utilizará o encapsulamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), que também posiciona a memória DRAM ao lado do chip principal.
Outra mudança é a adoção de uma câmara de vapor em contato direto com o chip para melhorar o resfriamento durante o funcionamento. A principal diferença entre as duas soluções está justamente no sistema de resfriamento.
No Exynos 2700, o Heat Path Block cobre tanto o chip quanto a memória DRAM. No A20 Pro, a câmara de vapor ficará em contato direto apenas com o chip.
Encapsulamento WMCM amplia as possibilidades de configuração
O A20 Pro também deve usar o encapsulamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), baseado em um projeto de chiplets. Esse método reúne vários chips individuais, como CPU, GPU e Neural Engine, em um único encapsulamento.
Com isso, passa a existir um número maior de combinações entre esses componentes, dando mais flexibilidade na montagem do chip e na definição de diferentes configurações para o processador.
