As primeiras informações sobre a placa lógica do iPhone 18 Pro indicam que o chip A20 Pro deve usar a nova tecnologia de encapsulamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Com isso, a Apple começa a substituir o sistema PoP (Package-on-Package), usado no A19 Pro. O material também indica mudanças no Neural Engine, enquanto o tamanho físico do chip continua praticamente o mesmo da geração anterior.
A20 Pro deve manter o tamanho do A19 Pro
Segundo uma imagem compartilhada pelo leaker Reptalica, o material mostra apenas marcações do circuito, semelhantes a um esquema técnico, e não uma foto da placa lógica.
Ainda assim, ele dá pistas sobre as mudanças previstas para o A20 Pro. A principal delas é o novo encapsulamento WMCM.
Nesse formato, a memória DRAM passa a ficar ao lado do chip, em vez de posicionada sobre ele, como acontece no sistema PoP. Essa alteração tende a melhorar a dissipação de calor.
A mudança também pode ajudar o chip a manter o desempenho por mais tempo sem reduzir automaticamente a velocidade para controlar a temperatura.
Informações anteriores já indicavam que o A19 Pro, presente no iPhone 17 Pro Max, pode atingir seu limite térmico mesmo com uma câmara de vapor.
Quando o consumo de energia ultrapassa determinado nível, o chip passa do limite de temperatura e reduz o desempenho.
Neural Engine maior pode ampliar recursos de IA
O sistema PoP atual dificulta o controle da temperatura, o que ajuda a explicar a adoção do WMCM no A20 Pro. Outro detalhe citado no vazamento é o aumento da área ocupada pelo Neural Engine, sem alterar o tamanho total do encapsulamento do chip.
Manter praticamente as mesmas dimensões físicas também pode ajudar a reduzir os custos de fabricação do A20 Pro, já que a produção com o processo de 2 nanômetros da TSMC tem custo elevado.
A Apple já havia seguido uma estratégia parecida nos chips A19 e A19 Pro, que contam com um die até 10% menor em comparação com o A18 e o A18 Pro.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
Segundo o vazamento, o Neural Engine maior teria como objetivo melhorar o processamento de inteligência artificial diretamente no aparelho.
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A expectativa é que o iPhone 18 Pro seja compatível com todo o conjunto de recursos de IA da Siri. A publicação de Reptalica também cita compatibilidade com memória LPDDR6 usando barramento de 96 bits.
Ainda assim, essa informação deve ser vista com cautela, já que a Apple costuma demorar para adotar novos padrões de memória.
Por enquanto, essas informações ajudam a formar um panorama inicial do hardware do iPhone 18 Pro e do iPhone 18 Pro Max.
Os detalhes do A20 Pro só devem ser conhecidos oficialmente quando a Apple anunciar os aparelhos, algo esperado para este ano.
