Os M6 Pro e M6 Max podem continuar nos planos da Apple. Pouco depois do anúncio do M6 e da atualização do Mac mini, novas informações indicam que a empresa ainda trabalha nos dois chips de alto desempenho, apesar de relatos anteriores apontarem uma possível troca direta pelos M7 Pro e M7 Max.
Segundo as informações mais recentes, os futuros chips podem combinar as tecnologias de empacotamento SoIC-MH e WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
A estratégia aumenta a densidade das interconexões entre os componentes e abre espaço para uma arquitetura mais modular.
Tecnologia do iPhone 18 pode chegar aos M6 Pro e M6 Max
Uma publicação do Commercial Times informa que o M6 básico mantém a tecnologia SoIC-MH usada nos M5 Pro e M5 Max. A Apple chama essa abordagem de Fusion Architecture.
Ao mesmo tempo, a empresa estaria ampliando o uso do WMCM, tecnologia que deve estrear no A20 Pro dos iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e iPhone Fold no próximo mês.
A mudança faz parte dos planos da Apple de reduzir a dependência de chips monolíticos grandes e adotar uma estrutura composta por módulos menores.
Essa abordagem pode reduzir custos de fabricação, melhorar o aproveitamento dos wafers e diminuir o consumo de energia. No WMCM citado pelo relatório, o SoIC-MH seria integrado ao pacote para aumentar a densidade das conexões.
O conjunto reuniria chips lógicos, memória LPDDR e interfaces de entrada e saída de alta velocidade dentro da mesma estrutura.
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TSMC prepara capacidade maior para WMCM
A expansão também depende da TSMC, responsável pela fabricação dos chips da Apple. A fabricante taiwanesa está aumentando a capacidade de suas instalações para atender à demanda por esse tipo de empacotamento.
As projeções citadas apontam que a capacidade mensal de WMCM da TSMC pode chegar a 60 mil wafers até o fim de 2026 e ultrapassar 120 mil wafers em 2027.
Mesmo com a forte procura por chips voltados à IA pressionando as linhas de produção da TSMC, a Apple continua em uma posição importante dentro da carteira da fabricante por ser seu cliente mais lucrativo fora do segmento de IA.
Relatos sobre os M6 Pro e M6 Max ainda entram em conflito
A informação do Commercial Times entra em choque com uma previsão anterior de Mark Gurman. O jornalista indicou que os M6 Pro e M6 Max poderiam nem chegar ao mercado, com a Apple concentrando seus esforços em inteligência artificial nos M7, M7 Pro e M7 Max.
Segundo essa previsão, o M6 básico teria largura de banda de memória unificada de 240 GB/s, cerca de 56% acima dos números do M5.
O cronograma citado apontava lançamento no primeiro semestre de 2026. Gurman também publicou que a Apple já trabalha no M8.
Com isso, existe a possibilidade de as tecnologias de empacotamento inicialmente associadas aos M6 Pro e M6 Max acabarem sendo usadas nos M7 Pro e M7 Max. Por enquanto, os dois relatos seguem em direções diferentes.
Considerando o histórico de acertos de Gurman em informações sobre produtos da Apple, sua previsão continua tendo mais peso do que a publicada pelo Commercial Times.
