A startup chinesa Langdao Silex apresentou um protótipo de fonte de luz ultravioleta extrema, conhecida como EUV, na 26ª Feira Internacional da Indústria da China, em Xangai.
Chamado FlintNano LPP-OXXO, o componente faz parte da tecnologia usada em máquinas de fabricação de chips. Segundo a empresa, a maior parte dos componentes principais foi desenvolvida por meio de pesquisa própria.
Cerca de 90% das peças são de origem local. Ainda assim, o protótipo é apenas uma parte do equipamento necessário, e a China ainda está longe de substituir as máquinas da holandesa ASML.
Como funciona o protótipo de luz EUV
O sistema usa plasma produzido por laser, processo conhecido pela sigla LPP. Nesse método, lasers de alta potência geram plasma para produzir luz EUV. A ASML e outras empresas também usam essa abordagem.
- Leia também: Governo dos EUA suspeita que máquina proibida da ASML tenha chegado à China; empresa nega
De acordo com os dados da Langdao Silex, o laser tem potência de 1.000 W e frequência de repetição entre 1 e 20 kHz. A eficiência de conversão supera 2%, enquanto a potência da luz EUV produzida é de pelo menos 15 W.
O protótipo pode funcionar por mais de 100 horas seguidas. O plasma tem tamanho de 60 micrômetros, com variação de 3% RMS, uma medida de estabilidade. Já a variação de energia fica em cerca de 5%.
Representantes da startup dizem que o sistema já realiza testes de exposição à luz em wafers, as placas usadas na fabricação de chips. Isso, porém, ainda é uma etapa diferente da produção em larga escala, que será o principal teste para a tecnologia.
Produção comercial ainda pode levar anos
A Langdao Silex estima que serão necessários de três a cinco anos para viabilizar a produção comercial em larga escala.
- Leia também: CEO da ASML diz que Europa está atrasada na corrida da IA; EUA compram 80% dos chips avançados
O prazo parece otimista diante das dificuldades que ainda precisam ser resolvidas. A China já trabalhava em outros protótipos de EUV, com produção de teste no terceiro trimestre de 2025.
Esses projetos podem trazer avanços e reduzir a dependência de fornecedores como a ASML e de empresas sujeitas à influência dos Estados Unidos.
Mesmo assim, os equipamentos chineses de DUV, outra tecnologia usada na fabricação de chips, ainda não conseguem competir com os da fabricante holandesa.
Nesse cenário, o prazo para alcançar uma solução competitiva pode chegar a oito ou dez anos, mesmo que o desenvolvimento avance sem problemas.
Além da fonte de luz, uma máquina completa de litografia EUV exige sistemas ópticos de altíssima precisão, estruturas que posicionam e movimentam os wafers e a integração de todos esses componentes.
As máquinas EUV da ASML têm centenas de milhares de peças, fornecidas por mais de 800 empresas parceiras.
Por isso, o protótipo representa um avanço no desenvolvimento chinês, mas ainda não há motivo para preocupação à fabricante holandesa.
Restrições dos EUA pesam mais para a ASML
A única preocupação da ASML seria a possibilidade de os Estados Unidos ampliarem as restrições à venda de equipamentos DUV para a China.
- Leia também: ASML vê pedidos de chips de memória superarem lógica pela primeira vez com corrida por máquinas EUV
O mercado chinês representa cerca de 20% das vendas anuais da empresa, e novas limitações podem reduzir essa receita.
Restringir o acesso a esses equipamentos também pode incentivar a China a acelerar o desenvolvimento de alternativas nacionais. Ainda assim, na avaliação do CEO da Zeiss, o país levaria 15 anos para alcançar esse objetivo.
