Elon Musk considera que a China tem a melhor capacidade de ampliar a produção do mundo depois de ajustar seus equipamentos de fabricação. Para ele, a SpaceX é uma exceção nessa disputa.
O executivo também acredita que o país pode ter mais dificuldade com novas formas de fabricar chips, como o empilhamento 3D e a combinação de memória com circuitos de processamento.
Os comentários foram feitos no X e fazem parte de uma série de publicações sobre a capacidade chinesa de fabricar chips e seus conhecimentos sobre essa produção.
Musk está concentrado no projeto Terafab, voltado a atender à demanda de suas empresas por semicondutores, que tem avançado nas últimas semanas.
SpaceX supera a China no peso das cargas enviadas à órbita
Musk comentou o assunto em resposta a uma publicação que questionava a capacidade da chinesa CXMT de produzir suas novas memórias 4F² em grande volume, com preços competitivos e outras condições.
Ele citou as baterias de lítio e os produtos solares como exemplos. Segundo o executivo, a capacidade chinesa de ampliar a produção costuma superar a do restante do mundo somado.
Para Musk, a SpaceX é a única exceção a esse padrão observado em vários setores. A empresa tem superado a China de forma consistente no peso total das cargas enviadas à órbita.
A maior parte dos lançamentos da SpaceX atende à Starlink, sua rede de internet por satélite. A operação já colocou dezenas de milhares de pequenos satélites em órbita para oferecer conexão ao redor do mundo.
CXMT prevê novas memórias DDR5 até o fim de 2026
Na semana passada, a CXMT apresentou em Xangai seus planos para lançar chips de memória DDR5 com ligação híbrida e tecnologia 4F² até o fim de 2026.
O prazo chama a atenção porque a Samsung, uma das principais fabricantes de memória do mundo, tem previsão de entregar produtos desse tipo só em 2028.
A tecnologia 4F² organiza os componentes de cada célula de memória na vertical, em vez de distribuí-los na horizontal. Isso reduz o espaço ocupado e melhora o desempenho.
Outra tecnologia em desenvolvimento é o empilhamento 3D, que coloca diferentes camadas de memória umas sobre as outras dentro do chip.
A Qualcomm trabalha em uma abordagem que posiciona um acelerador de inteligência artificial abaixo da memória LPDDR. A proposta busca aumentar a capacidade de transferência de dados e reduzir custos.
Musk vê mais dificuldade nas novas tecnologias de memória
Musk considera possível que a produção de memória RAM se torne outra exceção à vantagem chinesa. Ainda assim, ele avalia que o país avança muito rápido nas memórias LPDDR5 e LPDDR6, que seguem padrões definidos.
Na avaliação do executivo, esses padrões facilitam a adaptação da produção. Já tecnologias como as arquiteturas HBM e o empilhamento 3D podem ser mais difíceis de desenvolver.
A chinesa Naura, fabricante de equipamentos e tecnologias para produção de chips, teve um avanço importante em memória DRAM 3D neste ano.
A empresa demonstrou um processo em duas etapas em uma estrutura de 64 camadas, formada por silício e silício-germânio. O método melhorou a remoção seletiva de materiais e reduziu as perdas no processo.
