A ASML segue ampliando investimentos em infraestrutura voltada para IA, enquanto a demanda por chips lógicos e de memória continua alta no setor.
Chips avançados devem continuar com oferta limitada
Durante a divulgação de resultados do 1º trimestre de 2026, o CEO da ASML, Christophe Fouquet, comentou o aumento dos investimentos da empresa em equipamentos para acelerar a produção de chips avançados, tanto de lógica quanto de memória.
Esse movimento acompanha o crescimento rápido da demanda, impulsionado pela expansão das chamadas fábricas de IA.
Segundo a empresa, clientes estão ampliando capacidade de forma intensa para lidar com limitações em diferentes mercados, como IA, celulares e PCs.
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Nos números do trimestre, 51% das vendas de sistemas foram voltadas para memória, enquanto 49% ficaram com chips lógicos. A tecnologia EUV respondeu por 66% da receita, enquanto as máquinas DUV (ArF imersão) representaram 23%.
A Coreia do Sul liderou como principal mercado, com 45% das vendas, seguida por Taiwan (23%) e China (19%). Os Estados Unidos ficaram na quarta posição, com 12%. A ASML fornece equipamentos principalmente para empresas como Samsung, TSMC, SMIC e Intel.
A venda de máquinas EUV avançadas para a China segue restrita, enquanto sistemas DUV ainda são liberados, mas esse cenário pode mudar com discussões nos EUA sobre novas limitações.
De acordo com Fouquet, a tendência é de crescimento contínuo no setor de semicondutores, puxado por investimentos em infraestrutura de IA. A demanda por chips avançados deve continuar acima da oferta, mantendo limitações em vários segmentos.
Demanda por memória cresce com avanço do HBM
A procura por máquinas EUV e DUV mais recentes também aumenta no segmento de memória, principalmente com a transição para novos processos de fabricação de DRAM.
A ASML afirma que os pedidos seguem em alta e que trabalha com parceiros para atender essa demanda, além de oferecer atualizações de produtividade para melhorar a produção no curto prazo.
Esse aumento está ligado a fabricantes de memória HBM, como SK Hynix, Samsung e Micron. Essas empresas utilizam EUV na produção de padrões mais novos, como HBM3E, HBM4 e HBM4E.
Esses tipos de memória são usados em aceleradores de empresas como NVIDIA e AMD, que também têm alta demanda. A empresa também aponta que clientes de DRAM e lógica continuam adotando EUV e DUV imersivo em novos processos, o que amplia ainda mais a necessidade por equipamentos de litografia.
Próximas gerações de máquinas já estão em desenvolvimento
Para os próximos anos, a ASML trabalha em uma nova geração de máquinas EUV Low NA, com capacidade de pelo menos 330 wafers por hora. A previsão é que esses sistemas comecem a ser entregues no início da próxima década.
A empresa também lançou a máquina NXE:3800E PEP-E, que aumenta a produção de 220 para 230 wafers por hora, mantendo o mesmo nível de precisão.
No roadmap, a ASML planeja lançar sistemas NXE:4200G Low-NA com capacidade de pelo menos 300 wafers por hora entre 2029 e 2030.
Já a linha High-NA EUV deve avançar com o modelo EXE:5200D, voltado para chips abaixo de 2nm (classe A14 ou superior), com produção de pelo menos 175 wafers por hora.
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A empresa também projeta aumentar a produção de chips em cerca de 50% até o início da próxima década, com base no aumento de 66% na potência das fontes de luz usadas nas máquinas.
Mesmo com esse avanço previsto mais adiante, a ASML segue ajustando seus equipamentos atuais para ampliar a produção e reduzir limitações no fornecimento.
