A fabricante holandesa ASML pretende ampliar de forma expressiva a produção de chips nos próximos anos com uma atualização em sua tecnologia de litografia EUV.
A empresa trabalha no aumento da potência da fonte de luz usada no processo, com a meta de chegar a 1 quilowatt até 2030 e, com isso, elevar a capacidade das fábricas em cerca de 50%.
O setor de semicondutores vive um período de alta demanda, puxado por empresas que desenvolvem chips para produtos de consumo, servidores e aplicações de inteligência artificial. Fabricantes como a TSMC tem limitações de oferta há algum tempo.
Uma das respostas do mercado tem sido a construção de novas fábricas, mas a ASML aposta em aumentar a produtividade das máquinas já instaladas. Segundo a agência Reuters, a empresa conseguiu elevar a potência da fonte de luz EUV de 600 watts para 1.000 watts.
De acordo com Michael Purvis, executivo da ASML, não se trata de um teste temporário, mas de um sistema capaz de operar continuamente com essa potência nas mesmas condições exigidas pelos clientes.
Com a nova configuração, a expectativa é que a produção passe de 220 para 330 wafers de silício por hora. Isso representa um crescimento superior a 50% sem aumento proporcional nos custos por unidade produzida.
Na prática, a mudança pode alterar a economia das fábricas, já que amplia a produção sem exigir expansão de salas limpas ou compra de novas máquinas completas. A adoção dessa atualização ainda não tem data confirmada.
A ASML já disponibiliza pacotes chamados de "Productivity Enhancement Packages" (PEPs), que possibilitam atualizar equipamentos instalados sem a troca total do sistema.
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Modelos mais antigos, como os NXE:3400C e NXE:3400D, enfrentaram limites térmicos que exigiram ajustes quando a potência foi elevada.
Por isso, a nova fonte de 1.000 watts tende a ser direcionada principalmente aos sistemas NXE:3800E e aos futuros equipamentos High-NA EXE:5000 e EXE:5200. O avanço também acontece em um momento de maior concorrência no setor.
A ASML quer fortalecer sua posição no mercado de equipamentos para fabricação de chips, em meio ao crescimento da indústria chinesa e ao surgimento de novos competidores.
Um exemplo é a startup americana Substrate, que trabalha com integração baseada em raios X de comprimento de onda mais curto gerados por acelerador de partículas.
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O aumento da potência da fonte EUV traz pontos técnicos que precisam de atenção, como fornecimento de energia, sistemas de resfriamento e fluxo de hidrogênio.
Mesmo assim, diante das limitações atuais na produção de chips, a tendência é que fabricantes ao redor do mundo acompanhem a novidade com interesse, já que a tecnologia pode ampliar a capacidade produtiva sem exigir a construção imediata de novas fábricas.
