A indústria de semicondutores da China pode sofre complicações em breve, já que legisladores dos Estados Unidos estão avançando com uma proposta para proibir a exportação de equipamentos considerados críticos da ASML para o país.
A China já possui restrições de exportação dos EUA há vários anos, principalmente no setor de semicondutores. O impacto mais recente ocorreu quando o governo americano impôs, de forma indireta, a proibição de exportação de equipamentos EUV para a China por meio da ASML, empresa sediada na Holanda.
Esse movimento levou Pequim a intensificar investimentos em uma cadeia doméstica de chips, mas também limitou o avanço para processos mais avançados. Por isso, oficialmente, a China permanece limitada ao processo de 5nm.
Agora, segundo um comunicado do Comitê de Relações Exteriores dos EUA, legisladores estão preparando a aprovação do chamado MATCH Act, que prevê a proibição da exportação de equipamentos DUV.
"Essa legislação bipartidária moderniza os controles de exportação dos EUA para garantir que adversários não possam comprar equipamentos estratégicos de fabricação de semicondutores dos Estados Unidos ou de parceiros quando não conseguem produzi-los por conta própria. Ao promover a harmonização dos controles de exportação entre aliados e fechar brechas relacionadas a manutenção e empresas específicas, o MATCH Act preserva a liderança tecnológica dos EUA na competição de IA com a China." — Senador Jim Risch
Dependência da China da tecnologia DUV
Os equipamentos de litografia DUV são, atualmente, a principal alternativa prática para fábricas de chips na China. Empresas como Huawei, SMIC e Hua Hong, além de fabricantes de memória como CXMT e YMTC, dependem dessa tecnologia.
A SMIC utiliza equipamentos DUV da ASML para processos classificados como 7nm, conhecidos como N+1 e N+2, obtidos por meio de técnicas de multipadrão.
Já CXMT e YMTC utilizam máquinas DUV para ampliar a capacidade de produção de memória. Como essas empresas vêm ampliando capacidade de produção, uma eventual proibição da tecnologia DUV pode limitar esse crescimento.
MATCH Act também inclui manutenção e restrições comerciais
O MATCH Act também propõe proibir a venda e a manutenção de equipamentos DUV por imersão. A justificativa apresentada é que a tecnologia estaria sendo usada para modernizar capacidades militares chinesas.
Além disso, o projeto prevê que empresas chinesas que utilizam DUV tenham restrições semelhantes às previstas na Entity List, o que pode limitar o acesso a mercados estrangeiros.
O projeto ainda está em discussão e não foi transformado em lei. Mesmo assim, a proposta indica que legisladores americanos estão avaliando medidas voltadas a um componente considerado importante da cadeia de semicondutores da China.
Impacto potencial para ASML e mercado chinês
A demanda por equipamentos DUV na China vinha aumentando, com empresas como CXMT e YMTC investindo em novas linhas de produção.
Segundo o relatório mais recente da ASML, a China respondeu por cerca de 20% da receita total da empresa, impulsionada principalmente pelas vendas de sistemas DUV.
Caso o MATCH Act avance, a ASML pode enfrentar um novo obstáculo geopolítico, já que a empresa ficaria impedida de vender para um dos maiores mercados de semicondutores do mundo.
Dependência ainda continua em processos mais avançados
Nos últimos anos, a China ampliou esforços para desenvolver equipamentos próprios, mas a produção local permanece concentrada em processos mais maduros, como 28nm.
Para tecnologias mais avançadas, como 7nm, as fábricas chinesas continuam dependentes da tecnologia da ASML. Por isso, novas restrições dos EUA podem gerar dificuldades adicionais para a indústria local.
A possível proibição da exportação de equipamentos DUV pode criar novos obstáculos para a indústria chinesa de semicondutores, que ainda depende da tecnologia estrangeira para processos mais avançados.
Ao mesmo tempo, a medida também pode afetar a ASML, que tem a China como um dos principais mercados. O avanço do MATCH Act deve influenciar os próximos passos do setor nos próximos meses.
