Após semanas de intensas negociações, a Intel finalmente conseguiu um financiamento de US$ 3 bilhões através do CHIPS and Science Act, um ato do governo americano para apoiar a produção nacional de semicondutores.
Esse apoio vem como um fôlego financeiro importante para a gigante dos semicondutores, que vinha enfrentando dificuldades nos últimos trimestres.
O novo subsídio foi concedido pelo governo Biden-Harris para apoiar o programa Secure Enclave, voltado para a fabricação de chips avançados para o governo dos EUA.
Esse programa é parte de um esforço maior para fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores dentro do país e garantir que os EUA possam contar com uma produção confiável de tecnologia de ponta.
O Secure Enclave tem como base outros projetos da Intel em parceria com o Departamento de Defesa (DoD), como o Rapid Assured Microelectronics Prototypes Commercial (RAMP-C) e o State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
Além de fortalecer a resiliência tecnológica do país, essa parceria coloca a Intel em uma posição estratégica no desenvolvimento de chips lógicos avançados.
Como a única empresa americana que projeta e fabrica esse tipo de semicondutor, a Intel desempenha um papel crucial na proteção da cadeia de suprimentos doméstica.
Outro destaque desse acordo é o impulso à Intel Foundry, divisão da empresa focada em fornecer todas as ferramentas necessárias para que clientes projetem e fabriquem seus próprios chips de ponta.
Um marco importante nesse processo é o desenvolvimento da tecnologia Intel 18A, que deverá entrar em produção até 2025 e deve ser um grande avanço na área.
Esse ritmo acelerado de inovação também está sendo impulsionado pelos projetos de pesquisa e desenvolvimento que a Intel está realizando em suas fábricas no Arizona, Novo México, Ohio e Oregon, regiões que ganharam apelidos como Silicon Desert, Silicon Mesa, Silicon Heartland e Silicon Forest.
Intel fortalece parcerias estratégicas com o governo dos EUA
A relação da Intel com o governo dos EUA já é de longa data. Em 2020, a empresa foi premiada com a segunda fase do programa SHIP, que deu ao governo americano acesso a tecnologia avançada de encapsulamento de semicondutores da Intel.
Isso possibilitou um grande avanço na modernização dos sistemas do DoD, abrindo o caminho para a produção de microeletrônica de ponta no país.
Além disso, em 2021, a Intel firmou um acordo para fornecer serviços de fundição para o programa RAMP-C, que busca utilizar fundições americanas para fabricar circuitos integrados personalizados para o DoD.
Desde então, a Intel tem colaborado com gigantes da indústria de defesa, como Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM e NVIDIA.
A criação dos primeiros protótipos multichip sob o programa SHIP em 2023 foi extremamente importante para garantir a segurança e o avanço tecnológico dos sistemas americanos.
Uma luz no fim do túnel?
A recente injeção de recursos chega em um momento crítico para a Intel, que vinha enfrentando sérios problemas financeiros, resultando numa crise sem precedentes.
Nos últimos meses, a empresa tem implementado uma série de medidas de corte de custos, incluindo o cancelamento de projetos bilionários e a venda de partes de suas divisões.
Além disso, rumores indicam que a empresa pode vender ativos comerciais para reestruturar suas operações. Entretanto, com o apoio substancial do governo e novas parcerias em vista, a Intel parece ter encontrado uma saída.
Agora, resta esperar para ver se a empresa conseguirá continuar sua recuperação financeira e, ao mesmo tempo, manter sua posição de liderança no setor de tecnologia.
