A Intel anunciou que pretende voltar ao mercado de memória e já trabalha em uma nova tecnologia em parceria com a Saimemory, subsidiária do SoftBank.
A empresa quer aproveitar a forte demanda por DRAM, impulsionada pela expansão da infraestrutura de inteligência artificial ao longo deste ano.
Com a corrida para ampliar data centers e sistemas de IA, empresas de grande porte e fabricantes de chips aumentaram a procura por memória. Ao mesmo tempo, o número de fornecedores globais é limitado, o que tem causado gargalos na cadeia de suprimentos.
Esse cenário abriu espaço para novos concorrentes, e é nesse ponto que a Intel pretende atuar. O plano envolve o desenvolvimento de um novo padrão chamado Z-Angle Memory, ou ZAM.
Os trabalhos teriam começado dentro do programa Advanced Memory Technology (AMT), criado pelo Departamento de Energia dos Estados Unidos. Durante esse projeto, a Intel apresentou uma nova geração de empilhamento de DRAM.
O comunicado do SoftBank não fala como a ZAM será posicionada no mercado, mas informações sobre a tecnologia de empilhamento da Intel indicam que ela deve usar uma topologia de interconexão em ângulo.
Em vez de conexões verticais tradicionais, a comunicação entre as camadas do chip seria feita de forma diagonal dentro da pilha de silício.
Segundo executivos da Intel, as arquiteturas de memória atuais não atendem às necessidades da inteligência artificial.
A empresa afirma que está repensando a organização da DRAM para promover avanços na arquitetura de sistemas computacionais e buscar ganhos expressivos de desempenho, além de incorporar novas ideias aos padrões da indústria.
Com a abordagem em "ângulo Z", a Intel pretende aproveitar melhor a área de silício para incluir mais células de memória, o que pode aumentar a densidade e reduzir a resistência térmica.
A expectativa é que a ZAM utilize uma técnica de ligação híbrida de cobre com cobre, unindo as camadas de forma mais eficiente e formando um bloco de silício mais integrado, semelhante a uma estrutura única em vez de pilhas separadas.
Outra característica mencionada é que o design da ZAM não deve usar capacitores. Nesse cenário, a tecnologia EMIB da Intel seria empregada para conectar a memória diretamente aos chips de IA.
A parceria também dá ao SoftBank maior controle sobre a pilha de memória, que pode estrear em ASICs personalizados da empresa, como a linha Izanagi. Com isso, daria para ajustar melhor o desenho da arquitetura dos chips.
Ainda não há números detalhados comparando o desempenho da ZAM com a memória HBM, bastante usada em aplicações de inteligência artificial.
Mesmo assim, a proposta indica consumo de energia entre 40% e 50% menor, fabricação simplificada com as interconexões em ângulo e maior capacidade por chip, podendo chegar a até 512 GB, além de possibilitar mais camadas no empilhamento.
A movimentação marca um possível retorno da Intel ao setor de DRAM. A empresa já teve um negócio dedicado a esse segmento, mas saiu do mercado em 1985 após perder participação para fabricantes japoneses.
Com a memória ganhando espaço estratégico na era da inteligência artificial, o avanço da ZAM pode depender da adesão de grandes empresas do setor, como a NVIDIA, que poderiam integrar a nova tecnologia em seus produtos.
