A possibilidade de a Apple voltar a trabalhar com a Intel na fabricação de chips vinha ganhando força nas últimas semanas.
Comentários do mercado indicavam que a empresa poderia recorrer à fabricante norte-americana tanto para alguns processadores da linha M quanto para versões mais simples do iPhone.
Mesmo assim, novas informações de pessoas ligadas ao setor apontam que não há chance de os chips do iPhone utilizarem os processos mais avançados da Intel.
Relatórios recentes da GF Securities e do DigiTimes dizem que a Apple estaria avaliando o processo 18A-P da Intel para chips M de entrada previstos para 2027 e também para modelos de iPhone não Pro que devem chegar em 2028.
A GF Securities ainda mencionou que um ASIC próprio da Apple, com lançamento esperado para 2028, poderia usar a tecnologia de encapsulamento EMIB da Intel.
Também foi divulgado que a Apple assinou um acordo de confidencialidade com a Intel e recebeu amostras do kit de desenvolvimento do processo 18A-P para testes.
Esse processo é o primeiro da empresa a dar suporte ao Foveros Direct 3D, tecnologia que possibilita empilhar vários chiplets por meio de conexões verticais chamadas TSVs.
Jukan's Commentary:
The reason TSMC emphasized that A16 is HPC-exclusive is that implementing BPD requires a specific process step that must be performed during the wafer flip, and that step significantly degrades the heat dissipation (thermal spreading) performance of backside… https://t.co/H9Xg0u7m0v
— Jukan (@jukan05) February 1, 2026
Mesmo com esses movimentos, comentários feitos por especialistas no fórum SemiWiki indicam que a Intel dificilmente ficará responsável pela produção dos chips do iPhone.
O principal motivo seria a decisão da empresa de adotar totalmente a tecnologia chamada Backside Power Delivery (BSPD) nos nós 18A e 14A.
Enquanto a TSMC disponibiliza processos com e sem BSPD, a Intel escolheu usar esse método em todos os seus nós mais avançados. A técnica leva energia pela parte traseira do chip, utilizando caminhos metálicos mais curtos e espessos.
Isso reduz a queda de tensão, permite frequências mais altas e estáveis e libera espaço na parte frontal, o que pode aumentar a densidade de transistores ou diminuir o congestionamento interno.
O problema é que, em chips voltados para celulares, o ganho de desempenho é pequeno. Além disso, essa abordagem piora o chamado efeito de autoaquecimento. Para manter a temperatura sob controle, seria necessário um sistema de resfriamento mais eficiente.
Segundo comentários publicados no SemiWiki, o dissipador teria que operar cerca de 20 °C mais frio para manter a mesma temperatura nos pontos mais quentes do chip.
Isso ocorre porque a dissipação vertical de calor já não é ideal e a lateral se torna ainda menos eficiente sem um substrato espesso de silício.
Em muitos dispositivos móveis, que dependem apenas de resfriamento por ar e têm limite máximo de temperatura na carcaça, essa exigência seria inviável.
Diante dessas limitações térmicas, fontes do setor afirmam que há "chance zero" de a Intel fabricar chips do iPhone em um futuro próximo.
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A avaliação foi destacada por Jukan em publicação na rede social X. Ainda assim, existe a possibilidade de que processadores da linha M possam ser produzidos pela empresa.
