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Intel vence contrato bilionário do governo dos EUA para fornecer chips ao programa SHIELD

Intel vence contrato do Departamento de Guerra dos EUA para fornecer chips avançados no programa SHIELD, com valor de até US$ 151 bilhões.
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A Intel venceu um novo contrato do Departamento de Guerra dos Estados Unidos para fornecer chips e serviços de empacotamento avançado dentro do programa SHIELD.

O anúncio foi feito por James Chew, vice-presidente de Tecnologia Governamental da empresa, que informou que a fabricante passou a integrar oficialmente o projeto, considerado um dos maiores já criados pela área de defesa norte-americana.

A empresa já tem histórico de acordos com o governo dos Estados Unidos. O caso mais recente antes do SHIELD foi o contrato Secure Enclave, avaliado em US$ 3,5 bilhões.

O novo programa, chamado Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense, tem um teto de gastos de até US$ 151 bilhões e reúne várias companhias para o desenvolvimento de tecnologias ligadas à defesa do país.

Segundo James Chew, a Intel é hoje a única empresa de semicondutores dos Estados Unidos que mantém pesquisa, desenvolvimento e produção de chips avançados dentro do próprio território.

Ele afirmou que a companhia conta com fábricas nacionais, tecnologias modernas de empacotamento e uma cadeia de fornecimento preparada para atender missões consideradas críticas para a segurança nacional.

Para o executivo, a participação no contrato da Agência de Defesa contra Mísseis mostra o compromisso da empresa com a proteção do país e com a entrega de componentes para sistemas militares de nova geração.

O fato de ser uma fabricante local dá vantagem à Intel em contratos desse tipo, já que os projetos envolvem tecnologias sensíveis e exigem produção dentro dos Estados Unidos.

Não há detalhes sobre quais processos de fabricação serão usados no programa SHIELD. Como o foco é militar, a expectativa é que tecnologias mais maduras tenham grande participação.

Entre as opções disponíveis está o processo Intel 16, já utilizado em componentes de radiofrequência e sistemas analógicos. O anúncio foi publicado no perfil de James Chew no LinkedIn e recebeu uma reação positiva do diretor-executivo da Intel, Lip-Bu Tan.

Chew assumiu o cargo de vice-presidente em dezembro e passou a atuar na aproximação da empresa com o governo, com o objetivo de fortalecer a produção nacional de chips e montar uma cadeia de fornecimento mais estável.

A relação entre a Intel e o governo dos Estados Unidos teve momentos de tensão no passado, mas agora segue em uma fase de alinhamento.

Enquanto amplia sua presença em projetos militares, a divisão Intel Foundry busca novos clientes externos para seus processos mais recentes, como os nós 18A-P e 14A. Empresas como Apple e Qualcomm mantêm conversas com a fabricante, mas ainda não anunciaram acordos formais.

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