Intel vence contrato bilionário do governo dos EUA para fornecer chips ao programa SHIELD

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A Intel venceu um novo contrato do Departamento de Guerra dos Estados Unidos para fornecer chips e serviços de empacotamento avançado dentro do programa SHIELD.

O anúncio foi feito por James Chew, vice-presidente de Tecnologia Governamental da empresa, que informou que a fabricante passou a integrar oficialmente o projeto, considerado um dos maiores já criados pela área de defesa norte-americana.

A empresa já tem histórico de acordos com o governo dos Estados Unidos. O caso mais recente antes do SHIELD foi o contrato Secure Enclave, avaliado em US$ 3,5 bilhões.

O novo programa, chamado Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense, tem um teto de gastos de até US$ 151 bilhões e reúne várias companhias para o desenvolvimento de tecnologias ligadas à defesa do país.

Segundo James Chew, a Intel é hoje a única empresa de semicondutores dos Estados Unidos que mantém pesquisa, desenvolvimento e produção de chips avançados dentro do próprio território.

Ele afirmou que a companhia conta com fábricas nacionais, tecnologias modernas de empacotamento e uma cadeia de fornecimento preparada para atender missões consideradas críticas para a segurança nacional.

Para o executivo, a participação no contrato da Agência de Defesa contra Mísseis mostra o compromisso da empresa com a proteção do país e com a entrega de componentes para sistemas militares de nova geração.

O fato de ser uma fabricante local dá vantagem à Intel em contratos desse tipo, já que os projetos envolvem tecnologias sensíveis e exigem produção dentro dos Estados Unidos.

Não há detalhes sobre quais processos de fabricação serão usados no programa SHIELD. Como o foco é militar, a expectativa é que tecnologias mais maduras tenham grande participação.

Entre as opções disponíveis está o processo Intel 16, já utilizado em componentes de radiofrequência e sistemas analógicos. O anúncio foi publicado no perfil de James Chew no LinkedIn e recebeu uma reação positiva do diretor-executivo da Intel, Lip-Bu Tan.

Chew assumiu o cargo de vice-presidente em dezembro e passou a atuar na aproximação da empresa com o governo, com o objetivo de fortalecer a produção nacional de chips e montar uma cadeia de fornecimento mais estável.

A relação entre a Intel e o governo dos Estados Unidos teve momentos de tensão no passado, mas agora segue em uma fase de alinhamento.

Enquanto amplia sua presença em projetos militares, a divisão Intel Foundry busca novos clientes externos para seus processos mais recentes, como os nós 18A-P e 14A. Empresas como Apple e Qualcomm mantêm conversas com a fabricante, mas ainda não anunciaram acordos formais.

Romário Leite
Fundador do TecFoco. Atua na área de tecnologia há mais de 10 anos, com rotina constante de criação de conteúdo, análise técnica e desenvolvimento de código. Tem ampla experiência com linguagens de programação, sistemas e jogos. Estudou nas universidades UNIPÊ e FIS, tendo passagem também pela UFPB e UEPB. Hoje, usa todo seu conhecimento e experiência para produzir conteúdo focado em tecnologia.