A Intel apresentou um novo avanço em tecnologias de empacotamento ao mostrar, durante a feira NEPCON Japan, um substrato de vidro integrado à tecnologia EMIB.
A solução usa um núcleo de vidro espesso, algo que a empresa descreve como uma aplicação inédita dentro desse tipo de empacotamento, com foco em uso em data centers e chips voltados a alto desempenho.
O uso de substratos de vidro vem sendo visto como um caminho para substituir materiais orgânicos usados hoje em empacotamentos tradicionais.
🟦Intel’s glass core substrate unveiled at NEPCON Japan 2026 can only be described as impressive.
What stands out most is execution. This isn’t about vision alone; assembly and reliability are already underway. It clearly shows how Intel is positioning glass core substrates as a… pic.twitter.com/9JNaCVe9pM
— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) January 22, 2026
A Intel, por meio da Intel Foundry, já trabalha com essa ideia há anos e foi uma das primeiras empresas a iniciar estudos nessa área, antes mesmo de outras fabricantes do setor.
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Nos últimos meses, circularam comentários de que esses planos teriam sido deixados de lado, em parte após a saída de profissionais ligados ao projeto.
A demonstração feita no evento japonês indica que a empresa segue com o desenvolvimento e apresentou, pela primeira vez, uma combinação funcional de EMIB com substrato de vidro. Segundo a Intel, a nova abordagem alcança um tamanho de retículo duas vezes maior em um pacote de 78 mm por 77 mm.
A estrutura interna usa uma arquitetura chamada de 10-2-10, formada por dez camadas de redistribuição na parte superior, um núcleo de vidro com duas camadas no centro e mais dez camadas na parte inferior.
Mesmo com essa densidade, o uso do vidro facilita a criação de conexões mais finas entre os componentes. Dentro desse pacote, a empresa já integrou duas pontes EMIB, usadas para ligar vários chips de processamento no mesmo conjunto.
O formato do pacote e a indicação de uso sem recursos de economia de área apontam que a tecnologia foi pensada para produtos de nível servidor, como aceleradores de inteligência artificial.
A combinação de EMIB com substrato de vidro ajuda a ampliar a capacidade de escalar arquiteturas de IA, já que o vidro ajuda no controle de alinhamento, na redução de tensões mecânicas e na criação de interligações mais precisas.
Isso abre espaço para chips com muitos chiplets reunidos em um único pacote. A tecnologia EMIB vem chamando atenção de empresas de computação de alto desempenho, em um momento em que há limitações na cadeia de empacotamento avançado.
Com isso, a Intel avança nessa frente e mantém o foco em substratos de vidro como parte de sua estratégia. Caso esse ritmo de desenvolvimento siga, o empacotamento avançado pode se tornar uma nova fonte de negócios para a Intel Foundry.
