A Samsung foi a primeira empresa a usar no Exynos 2600 uma combinação de empacotamento FOWLP com a tecnologia Heat Pass Block, conhecida como HPB.
Esse recurso funciona como um dissipador de calor integrado ao chip e reduz a resistência térmica em cerca de 16%. Na prática, o processador consegue espalhar melhor o calor e manter velocidades mais altas por mais tempo.
Agora, esse mesmo método deve chegar a outros chips Android, em um cenário em que os processadores estão cada vez mais potentes e exigem sistemas de resfriamento mais eficientes.
Um rumor divulgado pelo perfil Fixed-focus digital cameras afirma que vários fabricantes de chips vão usar o Heat Pass Block, sem citar nomes. A escolha faz sentido porque a linha Exynos sempre teve histórico de aquecimento elevado.
Além disso, modelos como o Snapdragon 8 Elite Gen 5 e o Dimensity 9500 já mostram sinais de que precisam de soluções mais avançadas para controlar a temperatura em suas próximas versões.
Em testes detalhados no Geekbench 6, o Snapdragon 8 Elite Gen 5 apareceu como o chip móvel mais rápido, mas só superou o A19 Pro com um consumo de energia 61% maior.
Esse gasto alto gera muito calor, a ponto de nem câmaras de vapor mais robustas conseguirem dar conta sozinhas. Um exemplo citado foi o OnePlus 15, que mesmo após atualização de software chegou a travar aplicativos de teste por causa do excesso de temperatura.
A Qualcomm aumentou a frequência dos núcleos de desempenho do Snapdragon 8 Elite Gen 5 para 4,61 GHz na tentativa de competir com a Apple. Essa escolha pode trazer ganhos menores ou até causar perdas quando o controle térmico não acompanha a evolução do desempenho.
A expectativa é que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e a versão Pro elevem ainda mais essas velocidades, com valores próximos de 4,80 GHz. Mesmo com o processo de 2 nanômetros da TSMC ajudando na eficiência, o consumo de energia tende a subir.
A MediaTek enfrenta situação parecida. Ao seguir usando projetos de CPU da ARM, seus chips costumam ter eficiência menor que os núcleos próprios da Qualcomm, o que aumenta a geração de calor.
A empresa não deve mudar essa estratégia no Dimensity 9600, mas cresce a pressão para que adote soluções como o Heat Pass Block o quanto antes.
Os indícios mostram que os sistemas atuais de resfriamento dos celulares já não dão conta sozinhos. Por isso, cresce a chance de essa tecnologia da Samsung virar padrão entre os próximos processadores móveis.
