Há alguns anos, os chips Exynos da Samsung ficaram marcados por problemas frequentes de aquecimento e queda de desempenho.
Esse cenário começou a mudar com o Exynos 2600, que traz uma solução inédita de dissipação térmica chamada Heat Pass Block, ou HPB. A mudança é tão boa que já desperta interesse de outros grandes nomes do setor de semicondutores.
O Exynos 2600 adota uma abordagem diferente na montagem interna. Nas gerações anteriores, a memória DRAM ficava posicionada diretamente sobre o chip.
Agora, a Samsung incluiu um bloco dissipador feito de cobre exatamente sobre o processador e deslocou a DRAM para a lateral.
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Esse contato direto entre o dissipador e o AP facilita a troca de calor, reduzindo a temperatura média do chip em cerca de 30% quando comparado aos Exynos mais antigos.
De acordo com informações do site sul-coreano ET News, a Samsung planeja disponibilizar essa tecnologia de empacotamento HPB para outros clientes da Samsung Foundry.
Entre os possíveis interessados estão Qualcomm e Apple. A Apple passou a usar a TSMC a partir do chip A10, em 2016, enquanto a Qualcomm seguiu o mesmo caminho em 2022, com o Snapdragon 8 Gen 1+.
O tema do controle térmico segue sensível para a Qualcomm. O Snapdragon 8 Elite Gen 5, por exemplo, já apresentou consumo energético elevado em testes recentes.
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No mesmo benchmark, o chip chegou a 19,5 W de consumo, enquanto o A19 Pro ficou em 12,1 W. Essa diferença está ligada, principalmente, à frequência de operação dos seis núcleos de alto desempenho do Snapdragon.
A configuração final do Exynos 2600 ainda não foi divulgada oficialmente, mas um teste interno vazado por uma fonte confiável indicou que o núcleo principal do chip opera com frequência apenas 4,6% acima dos núcleos de desempenho do Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Esse dado sugere que a Samsung buscou um equilíbrio maior entre potência e controle térmico. Diante desse cenário, a tecnologia HPB criada para o Exynos 2600 surge como uma alternativa técnica coerente para futuros chips da Qualcomm e, possivelmente, até para soluções da Apple, caso a empresa avalie novas estratégias de empacotamento térmico no futuro.
