Os novos MacBook Pro de 14 e 16 polegadas, que devem chegar em março com os chips M5 Pro e M5 Max, tendem a manter o mesmo sistema de resfriamento da geração anterior.
Mesmo sendo processadores eficientes, esses chips costumam operar em temperaturas altas. Em vez de alterar o desenho do heatpipe ou adotar uma câmara de vapor, a Apple pode apostar em uma mudança na forma como o chip é montado.
Um novo rumor indica que a TSMC deve usar a tecnologia de empacotamento 2.5D no lugar do atual método Integrated Fan-Out, conhecido como InFO.
Essa alteração pode ajudar na dissipação de calor e também reduzir a resistência elétrica. Além disso, existem outros ganhos importantes ligados a essa mudança.
É importante entender que o SoIC-MH, sigla para Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal, não é a mesma coisa que 2.5D. Enquanto o SoIC-MH está ligado ao design estrutural, o 2.5D diz respeito ao tipo de empacotamento.
Segundo informações publicadas na rede social chinesa Weibo pelo perfil Fixed-focus digital cameras, a Apple deve combinar as tecnologias SoIC-MH e 2.5D na produção dos novos chips.
Hoje, o método InFO da TSMC é mais indicado para dispositivos finos, nos quais a eficiência energética tem prioridade. Só que, à medida que os chips Apple Silicon ficam maiores e mais complexos, essa tecnologia começa a encontrar limitações.
Nesse cenário, o empacotamento 2.5D surge como alternativa mais adequada. Outro ponto importante é o custo. Com a escassez global de memória DRAM, reduzir gastos na fabricação se torna ainda mais importante.
Com o uso do 2.5D, blocos como CPU e GPU podem ser produzidos separadamente. A Apple consegue testar cada parte de forma individual antes da montagem final.
Se algum defeito for encontrado em um desses blocos, apenas aquela parte precisa ser substituída, sem descartar o chip inteiro.
Isso diminui o desperdício e ajuda a reduzir o custo de produção, além de aumentar a taxa de aproveitamento dos componentes fabricados. A questão térmica também entra nessa equação.
Quando todos os elementos ficam concentrados em um único bloco de silício, forma-se uma área muito quente em um ponto específico do chip. Esse "hot spot" dificulta o trabalho do sistema de resfriamento com um único heatpipe.
Ao dividir os componentes em vários blocos, o calor tende a se espalhar de forma mais equilibrada, facilitando o controle da temperatura em tarefas pesadas.
Um exemplo citado envolve o MacBook Pro com chip M4 Max. Um usuário relatou que a versão com CPU de 16 núcleos e GPU de 40 núcleos pode atingir consumo máximo de 212 watts em uso intenso, com temperaturas chegando a 110 °C.
Até mesmo o chip M5 padrão, que consome menos energia, pode alcançar 99 °C sob carga elevada. Esse cenário ajuda a entender por que a mudança para o design 2.5D com SoIC-MH pode ser estratégica.
Diante dessas vantagens, existe a possibilidade de que a futura geração M6 também adote esse mesmo padrão de construção.
Há ainda informações anteriores apontando que os primeiros chips de 2 nanômetros da Apple para Macs podem chegar antes do esperado. Novos detalhes devem surgir nos próximos meses.
