A Apple deve adotar a tecnologia de empacotamento SoIC, da TSMC, nos futuros chips M5 Pro e M5 Max. A informação já circulava em relatos vazados e agora ganhou um novo indício com a atualização do configurador de Macs no site oficial da empresa.
O SoIC é uma solução de empacotamento em 3D que empilha diferentes chips tanto na horizontal quanto na vertical dentro de um único conjunto, funcionando como se fosse um único sistema em chip.
Na prática, isso abre espaço para combinar vários componentes em um mesmo pacote, como CPU, GPU e Neural Engine. Com esse tipo de estrutura, a Apple pode trabalhar com diferentes combinações internas de componentes.
Isso cria mais opções de configuração no nível do silício, já que a empresa consegue variar a quantidade de núcleos ou organizar os elementos de maneiras distintas.
Um exemplo seria a possibilidade de oferecer versões com mais núcleos de GPU para quem busca maior desempenho gráfico. A mudança no configurador de Macs reforça essa expectativa.
Antes, o site apresentava algumas combinações prontas de processador, memória RAM e armazenamento, e só depois o usuário podia ajustar detalhes mais específicos.
Agora, essa etapa inicial com modelos pré-definidos foi removida. O cliente já entra direto na parte de configuração detalhada da máquina. A Apple costuma evitar alterações visuais e funcionais sem motivo.
Por isso, a reformulação da página pode indicar que a empresa quer incentivar os consumidores a explorar opções mais específicas de hardware, indo além das configurações fechadas. Isso combina com a ideia de maior flexibilidade trazida pelo possível uso do SoIC nos chips M5 Pro e M5 Max.
De acordo com informações já divulgadas, os novos M5 Pro e M5 Max devem estrear nos próximos modelos do MacBook Pro. A expectativa é que o lançamento aconteça durante o ciclo atual da atualização macOS 26.3.
