Novos testes indicam que o processador Samsung Exynos 2600, previsto para chegar com a linha Galaxy S26, está no mesmo nível de desempenho do Snapdragon 8 Elite Gen 5, da Qualcomm, no teste Vulkan do Geekbench.
De acordo com informações divulgadas na rede social X, o Exynos 2600, presente em uma unidade do Galaxy S26, alcançou 27.478 pontos no Vulkan.
O Snapdragon 8 Elite Gen 5, utilizado no Redmagic 11 Pro, registrou 27.875 pontos. A diferença entre os dois é pequena, o que coloca os chips praticamente empatados nesse tipo de teste gráfico.
Exynos 2600 matches the Snapdragon 8 Elite Gen 5 in Vulkan on Geekbench!
With synthetic scores looking nearly identical, the real battle begins now. All eyes are on upcoming 3DMark leaks and gaming benchmarks to see which chip truly leads in practice. https://t.co/IJ8vqKwZKO pic.twitter.com/sUirDVIrte
— Kaulenda (@BairroGrande) February 2, 2026
Em outra análise recente que reuniu resultados do Geekbench 6 no teste OpenCL, a GPU Xclipse 960 do Exynos 2600 apresentou variação de apenas 3,4% entre a menor e a maior pontuação.
Isso indica estabilidade nos resultados. Até o momento, o Snapdragon 8 Elite Gen 5 não conseguiu repetir esse mesmo nível de constância nos testes.
Também foi divulgado que um Galaxy S25+ equipado com o Exynos 2600 superou a pontuação em OpenCL do Galaxy Book4 Edge, que utiliza o Snapdragon X Elite. Esse chip costuma ser visto como uma solução de alto desempenho, voltada inclusive para notebooks.
O Exynos 2600 é o primeiro processador da Samsung fabricado com a tecnologia de 2 nanômetros usando a arquitetura Gate-All-Around, conhecida como GAA.
Nesse modelo, o transistor tem o canal cercado pelo gate em todos os lados, com nanosheets empilhadas na vertical. Esse formato melhora o controle elétrico e reduz a tensão necessária para o funcionamento do chip.
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O processador também traz a GPU Xclipse 960, baseada em uma versão personalizada da arquitetura RDNA 4, da AMD. Outro ponto técnico do Exynos 2600 é o uso do método de empacotamento Fan-out Wafer Level Packaging, chamado de FOWLP, junto com a tecnologia Heat Pass Block.
Esse sistema utiliza um dissipador de cobre em contato direto com o chip, o que reduz a resistência térmica em cerca de 16%.
