A Apple apresentou os novos chips M5 Pro e M5 Max com uma mudança importante na construção interna. Os dois processadores utilizam pela primeira vez a chamada arquitetura Fusion, que adota um design de chiplets mais avançado do que o modelo monolítico usado nas gerações anteriores do Apple Silicon.
Inicialmente, surgiram informações de que os novos chips usariam dies empilhados verticalmente, algo semelhante ao empacotamento 3D. Porém, a própria Apple entrou em contato para esclarecer que isso não acontece.
Segundo a empresa, os blocos não estão empilhados verticalmente em um único die. Em vez disso, eles ficam lado a lado, confirmando que o M5 Pro e o M5 Max utilizam um design 2.5D.
Essa abordagem significa que diferentes partes do chip ficam posicionadas em áreas separadas, mas continuam muito próximas entre si, o que melhora a comunicação interna e aumenta o desempenho geral.
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Arquitetura Fusion chega pela primeira vez aos chips M5
A Apple utilizou a nova arquitetura Fusion pela primeira vez ao apresentar o M5 Pro e o M5 Max. Esse novo formato substitui o modelo tradicional monolítico, no qual todos os componentes ficam em um único bloco de silício.
Com a arquitetura de chiplets, a Apple divide funções em diferentes blocos dentro do processador. Isso permite melhorar o desempenho, otimizar o consumo de energia e também facilitar o desenvolvimento de chips mais potentes.
Durante entrevista ao site alemão Heise Online, Anand Shimpi, ex-editor do AnandTech e atualmente no departamento de Hardware Technologies da Apple, comentou que a empresa aproveitou aprendizados das arquiteturas UltraFusion usadas anteriormente.
Segundo Shimpi, a Apple evoluiu o conceito utilizado nos chips Ultra, onde dois SoCs idênticos eram combinados para criar um chip maior.
No caso do M5 Pro e do M5 Max, a empresa separou funções diferentes em dois dies distintos, cada um com blocos específicos. Ele explicou:
"É basicamente uma versão mais nova de um conceito semelhante. Com os chips Ultra anteriores, combinamos dois SoCs idênticos para criar um SoC maior. Agora, dividimos várias funções entre dois dies diferentes. Eles não são espelhos um do outro; incluímos blocos de IP separados para cada um."
Confusão sobre dies empilhados e design 3D
A entrevista trouxe inicialmente a informação de que os chips utilizariam dies empilhados verticalmente. Esse tipo de construção lembra o empacotamento 3D, no qual CPU, GPU e outros componentes ficam sobrepostos, como em camadas.
Esse modelo costuma possibilitar comunicação mais rápida entre os componentes, com maior largura de banda e menor latência. Porém, também pode gerar temperaturas mais altas, já que o calor das camadas empilhadas se soma.
Mesmo assim, um teste anterior de estresse em múltiplos núcleos mostrou que o M5 Max registrou temperaturas mais baixas que o M4 Max, o que chamou atenção.
Apesar disso, a Apple confirmou posteriormente que os blocos não são empilhados verticalmente. O design real é 2.5D, com os componentes posicionados lado a lado, e não sobrepostos. Outro ponto levantado envolve o cargo de Anand Shimpi.
Enquanto o Heise Online o citou como funcionário da área de arquitetura de plataforma, o analista Ian Cutress disse em uma discussão no X que Shimpi trabalha na área de análise competitiva e otimização.
Isso aumenta a dúvida sobre a interpretação inicial da entrevista. Diante disso, a recomendação é aguardar informações oficiais adicionais ou imagens internas do chip para confirmar todos os detalhes técnicos.
Os chips M5 Pro e M5 Max trazem uma mudança importante com a adoção da arquitetura Fusion e do design baseado em chiplets.
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Apesar das primeiras informações apontarem para dies empilhados, a Apple esclareceu que o design é 2.5D, com blocos posicionados lado a lado.
Essa nova construção ainda traz melhorias de desempenho, eficiência energética e comunicação interna, marcando uma evolução significativa na linha Apple Silicon.
