Os processadores para smartphones ficam mais avançados a cada geração. Ao mesmo tempo, esse aumento de desempenho também gera mais calor. Diante desse cenário, a Samsung pode adotar um novo padrão de montagem no Exynos 2600.
Segundo um novo rumor, o chip usará um módulo de memória LPDDR5X com metade do tamanho do modelo convencional, sem perda de desempenho.
Essa versão personalizada da LPDDR5X foi desenvolvida para o Exynos 2600, mas o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro também pode adotar a mesma solução no futuro.
Tecnologia Heat Path Block pode substituir o Package-on-Package
O método Package-on-Package (PoP), em que a memória RAM fica posicionada sobre o processador, pode estar perto de perder espaço para uma alternativa mais moderna.
A Samsung trabalha com a tecnologia Heat Path Block (HPB), que pode se tornar um novo padrão também para chips da Qualcomm e da MediaTek.
Imagens publicadas pelo blog yeux1122 mostram que o módulo LPDDR5X usado com o Exynos 2600 é bem menor que o convencional.
O componente conta com 15 pinos, em vez dos 18 usados na versão tradicional. Outro ponto mostrado nas imagens é que essa redução de tamanho não afeta o desempenho da memória.
A comparação também mostra diferenças entre o Exynos 2600 e processadores mais antigos. Sobre o chip fabricado no processo de 2 nanômetros, aparece o dissipador Heat Path Block (HPB).
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro também pode usar o novo padrão
Com base nessa estrutura, existe a possibilidade de que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro também adote módulos menores de memória LPDDR5X e LPDDR6. Rumores anteriores já indicavam que esse processador também contará com a tecnologia HPB.
Segundo o rumor, esses chips de memória personalizados seriam desenvolvidos exclusivamente para o futuro Exynos 2700. Ainda assim, existe a possibilidade de a Samsung fornecer essa tecnologia também para Qualcomm e MediaTek.
Com os processadores para smartphones consumindo cada vez mais energia, apenas a evolução dos processos de fabricação já não seria suficiente para controlar o calor gerado. Um exemplo citado é o do iPhone 17 Pro Max.
Mesmo com uma câmara de vapor maior para resfriar o A19 Pro, o chip não conseguiria manter consumo acima de 6 W por longos períodos antes de reduzir automaticamente o desempenho para controlar a temperatura.
Apple também prepara mudanças na montagem dos chips
As limitações do sistema Package-on-Package ajudam a explicar outra mudança prevista para a próxima geração de chips da Apple.
Segundo rumores anteriores, o A20 Pro, primeiro processador de 2 nanômetros da empresa, usará o encapsulamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).
Nesse formato, o chip de memória DRAM fica posicionado ao lado do processador, e não sobre ele, como mostrado em um vazamento anterior da placa lógica.
A solução adotada pela Apple é diferente da usada pela Samsung no Exynos 2600, mas a ideia é a mesma, abandonar o método tradicional de montagem, que já não atende da melhor forma às necessidades dos processadores mais recentes.
