Exynos 2600 traz nova montagem de chips

TecFoco Hardwares O novo processador da Samsung usa módulo LPDDR5X menor e Heat Path Block, podendo mudar padrão de montagem de memória em celulares. Romário Leite · 30 de junho de 2026

Nova montagem de memória

01 O Exynos 2600 usa módulo LPDDR5X com metade do tamanho do modelo convencional, mantendo o mesmo desempenho.

Tecnologia Heat Path Block

02 Heat Path Block (HPB) substitui o tradicional Package-on-Package. O dissipador ajuda a reduzir calor em chips de 2 nm.

Pequeno módulo LPDDR5X

03 O módulo conta com 15 pinos, em vez dos 18 usados normalmente, comprovando que tamanho menor não afeta velocidade.

Impacto em outros fabricantes

04 Qualcomm e MediaTek podem seguir a mesma solução. O Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro já tem indicações de HPB.

Comparação com Apple

05 Apple planeja WMCM, onde a memória fica ao lado do processador. A ideia central: abandonar o método tradicional.

A importância da montagem

06 Conforme os processadores consomem mais energia, novas soluções de montagem são essenciais para controle térmico e desempenho.

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