Qualcomm e MediaTek vão trocar TSMC pela Samsung para chips 2nm? Entenda os rumores

Imagem de: Qualcomm e MediaTek vão trocar TSMC pela Samsung para chips 2nm? Entenda os rumores

Nos últimos dias, começaram a surgir rumores de que Qualcomm e MediaTek estariam considerando trocar a TSMC pela Samsung para fabricar seus chips de 2nm.

A especulação veio depois que a TSMC estimou que cada wafer de 2nm custaria cerca de US$ 30 mil, um valor considerado alto por algumas pessoas do mercado.

A ideia de buscar uma alternativa com a Samsung parecia lógica, mas fontes da cadeia de suprimentos acreditam que essa troca não vai acontecer – e explicam o porquê.

Segundo essas fontes, o custo dos wafers de 2nm já atingiu um nível "aceitável" para Qualcomm e MediaTek. Caso não estivesse, as empresas poderiam esperar até um ano inteiro antes de migrar para a nova tecnologia.

Além disso, rumores de uma parceria entre Samsung, Qualcomm e MediaTek parecem ser mais uma narrativa ampla do setor de tecnologia sul-coreano do que algo concreto.

O principal problema é o tempo, qualquer ajuste usando a tecnologia 2nm GAA da Samsung só permitiria que o primeiro chip saísse em 2027, não em 2025.

Fontes ligadas ao design de chips também reforçam que esse tipo de rumor é improvável, já que os SoCs de próxima geração geralmente já estão finalizados ou em fase de tape-out.

Para contextualizar, a MediaTek anunciou que finalizou o tape-out do seu primeiro chip de 2nm, com lançamento previsto para o final de 2026. O parceiro de fabricação não foi divulgado, mas essa lacuna acabou dando origem aos rumores sobre a Samsung.

Sobre o preço dos chips da TSMC, fontes indicam que Qualcomm e MediaTek decidiram manter o ritmo tecnológico próximo ao da Apple porque os custos já são considerados aceitáveis.

As empresas poderiam deixar a Apple ficar uma geração à frente, mas aparentemente escolheram continuar com a TSMC, já que os wafers de 2nm podem não ser tão caros quanto os relatórios do mercado sugerem.

A única vez em que Qualcomm e MediaTek ficaram atrás da Apple na corrida de litografia foi com o Snapdragon 8 Gen 3 e o Dimensity 9300, que usaram o processo de 3nm de primeira geração da TSMC, conhecido como N3B.

Para se ter uma ideia, só o tape-out dos chips M3, M3 Pro e M3 Max da Apple nessa tecnologia custou cerca de US$ 1 bilhão.

Estima-se que o custo de produção do Snapdragon 8 Elite Gen 5 seja de cerca de US$ 280, enquanto o Dimensity 9500 ficaria em torno de US$ 200.

Esses números mostram que Qualcomm e MediaTek poderiam até adotar uma estratégia de dupla fornecedora entre Samsung e TSMC, mesmo que isso aconteça alguns anos depois.

Mesmo que a MediaTek consiga manter o Dimensity 9600 abaixo de US$ 300 por unidade no próximo ano, o Snapdragon 8 Elite Gen 6 poderia ultrapassar esse valor devido ao custo de US$ 30 mil por wafer de 2nm da TSMC.

Além disso, não faria sentido a Qualcomm continuar pedindo amostras à Samsung do chip 2nm GAA para avaliação se planejasse manter a TSMC como única fornecedora. É possível que o interesse da Qualcomm seja mais estratégico, visando uma parceria futura.

A mídia coreana também costuma exagerar nas manchetes sobre negócios que podem não se concretizar, mas é assim que funciona a indústria, qualquer rumor, por menor que seja, ganha força e é replicado por centenas de veículos.

Por enquanto, a aposta é que, se Qualcomm e MediaTek não fizerem pedidos de 2nm à Samsung, vão acompanhar de perto o desempenho da tecnologia GAA da empresa e do Exynos 2600. Se os resultados forem acima do esperado, uma parceria pode se concretizar antes do previsto.

Romário Leite
Fundador do TecFoco. Atua na área de tecnologia há mais de 10 anos, com rotina constante de criação de conteúdo, análise técnica e desenvolvimento de código. Tem ampla experiência com linguagens de programação, sistemas e jogos. Estudou nas universidades UNIPÊ e FIS, tendo passagem também pela UFPB e UEPB. Hoje, usa todo seu conhecimento e experiência para produzir conteúdo focado em tecnologia.