A Intel fez um grande pedido a fabricantes de Taiwan para garantir equipamentos de empacotamento avançado, que serão usados nos planos da empresa com a tecnologia EMIB. A solução EMIB, alternativa ao CoWoS da TSMC, vem ganhando espaço nos últimos meses.
A tecnologia de empacotamento está atraindo empresas interessadas em chips voltados para inteligência artificial, e isso levou a Intel a buscar mais equipamentos para ampliar sua capacidade de produção.
Segundo o veículo taiwanês Investor, as limitações da TSMC com o CoWoS fizeram clientes internacionais procurarem a Intel em busca de capacidade disponível. Como a procura por chips avançados para IA continua aumentando, a Intel decidiu ampliar a estrutura do EMIB.
A taxa de aproveitamento da tecnologia já teria chegado a 90%, com meta de alcançar 98%, número visto como importante para atender clientes maiores, como a Apple. Afinal, ninguém quer perder wafer por aí — eles não nascem em árvore.
De acordo com informações da cadeia de suprimentos, a Intel iniciou uma grande rodada de compras de equipamentos de fabricantes taiwaneses para expandir simultaneamente as fábricas de empacotamento avançado EMIB em Oregon, nos Estados Unidos, e no Vietnã.
Entre as empresas citadas estão Tisen, Chih Sheng e Inerergy Technology. Os dois pontos considerados mais importantes para o sucesso do EMIB são a eficiência energética e a taxa de produção sem defeitos.
A Intel vem divulgando as vantagens da tecnologia nos últimos meses, citando custo menor, design escalável e capacidade de competir com soluções mais avançadas, como o SoW da TSMC.
Apesar disso, a empresa ainda não lançou chips de clientes externos usando EMIB. Até agora, a tecnologia apareceu apenas em soluções internas da própria Intel.
Nos novos planos de expansão, o foco principal ficará na fábrica da Intel em Oregon. A unidade do Vietnã também receberá expansão em menor escala.
O projeto inclui compra de equipamentos de encapsulamento e testes de fabricantes taiwaneses, como Tissin, Chihsheng e Intronics.
Grandes pedidos já teriam sido feitos para essas empresas, com entregas previstas para o segundo semestre de 2026.
Além disso, problemas de deformação no EMIB também estariam sendo tratados com ajuda da Santex, parceira da Intel no desenvolvimento de soluções para corrigir essas falhas de forma mais rápida.
I see a lot of talk about EMIB-T hehe but I don't see this being published, which I've seen in some documents placed around 2030.
So you have something new to discuss hehe
200+ EMIBS/241x240=🤯🤯🤯🤯
576cm2?
DIN A4 sheet= 630 cm2 right?🤯 pic.twitter.com/MVDLbrpACZ— X86 is dead&back (@x86deadandback) May 4, 2026
Recentemente, o EMIB também começou a ganhar espaço dentro da Google, que deve usar a tecnologia no futuro chip TPU Humufish.
A OpenAI também teria sugerido uma solução parecida com EMIB para ampliar chips atuais de IA. Já a NVIDIA aparece como uma possível grande cliente da tecnologia com as GPUs Feynman.
O EMIB faz parte da estratégia maior da Intel Foundry, que também inclui os processos 18A-P e 14A, numa tentativa da empresa de recuperar espaço no mercado de semicondutores.
