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SK hynix prevê pior crise da história para chips de memória em 2027

Mercado de chips de memória enfrenta alta nos preços e oferta limitada, com perspectiva de piora em 2027.
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O mercado de chips de memória ainda convive com alta nos preços e oferta limitada, mas a situação pode ficar ainda mais complicada nos próximos anos.

O CEO da SK hynix, Kwak Noh-jung, acredita que 2027 deve marcar o período mais crítico já registrado para o setor do ponto de vista da oferta.

Segundo o executivo, mesmo depois dos problemas vistos nos últimos anos, a indústria ainda está longe de alcançar um equilíbrio entre oferta e demanda de memória.

Crescimento da oferta não deve acompanhar a demanda

De acordo com uma reportagem recente do Business Times, a capacidade de produção de wafers para memória deve crescer cerca de 12% ao ano entre 2027 e 2028.

Porém, aproximadamente metade desse aumento será direcionada à produção de memória HBM (High Bandwidth Memory), usada principalmente em aceleradores de inteligência artificial.

Com isso, a expansão da oferta de DRAM convencional deve ficar limitada a cerca de 15% ao ano no período. Ao mesmo tempo, a demanda por esse tipo de memória deve crescer cerca de 22% ao ano, ampliando ainda mais o desequilíbrio entre produção e consumo.

Samsung e SK hynix ampliam produção de HBM

As projeções indicam que a Samsung deve fornecer aproximadamente 12 bilhões de GB de HBM em 2026 e aumentar esse volume para 20 bilhões de GB em 2027. Já a SK hynix deve entregar cerca de 18 bilhões de GB em 2026, chegando a 24 bilhões de GB no ano seguinte.

Esses números ajudam a explicar por que uma parte cada vez maior da capacidade de fabricação será destinada às memórias HBM, reduzindo o espaço disponível para outros tipos de DRAM.

Novas fábricas só devem ampliar a capacidade gradualmente

A Samsung tem previsão de colocar a fábrica P5 Fab 1 em operação até julho de 2027. Já a P5 Fab 2 e outra unidade em Yongin devem iniciar a produção apenas em 2029.

No caso da SK hynix, a fábrica Yongin Y1 deve começar a operar em fevereiro de 2027, enquanto a Y2 tem início previsto para o segundo semestre de 2028.

A fabricante chinesa CXMT também pode ajudar a reduzir parte da pressão caso avance com seus planos de migração para DDR6.

Ainda assim, o cronograma dessa mudança segue indefinido, assim como a capacidade da empresa de fornecer esses produtos para mercados fora da China.

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