A memória High-Bandwidth Memory (HBM) não deve ficar restrita aos servidores. Um novo relatório indica que a Samsung está trabalhando em uma tecnologia de empacotamento para tornar smartphones e tablets compatíveis com esse tipo de memória DRAM de alta velocidade.
A ideia é aumentar o desempenho de recursos de IA executados diretamente no aparelho. Com a alta procura por HBM no mercado atual, a empresa também busca expandir o uso da tecnologia para novos segmentos.
Samsung trabalha em HBM adaptada para dispositivos móveis
As memórias DRAM usadas atualmente em celulares utilizam conexões por fios de cobre. O problema é que os limites de terminais de entrada e saída, entre 128 e 256, causam perda de sinal quando há tentativa de melhorar eficiência e reduzir calor.
Segundo o ETNews, a Samsung quer usar HBM em smartphones e tablets com pilares de cobre de proporção ultra-alta combinados com a tecnologia Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP).
Esse é o mesmo tipo de empacotamento usado em chips como o Exynos 2600 para melhorar dissipação térmica e manter desempenho estável em cargas mais pesadas.
A empresa também trabalha em avanços na tecnologia Vertical Copper Post Stack (VCS). Nela, os chips DRAM são empilhados em formato de "escada", enquanto os espaços são preenchidos com pilares de cobre. Isso ajuda a adaptar a HBM ao espaço reduzido de celulares e tablets.
O relatório aponta que a Samsung aumentou a proporção dos pilares de cobre no empacotamento VCS de 3-5:1 para 15:1–20:1, o que aumenta a largura de banda. Em contrapartida, o diâmetro desses pilares fica menor.
FOWLP ajuda a evitar danos na estrutura
Quando o diâmetro dos pilares de cobre cai abaixo de 10 micrômetros, existe risco de deformação ou até quebra da estrutura.
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É nesse ponto que o FOWLP entra como reforço estrutural, expandindo o cabeamento de cobre para a parte externa. Além disso, o FOWLP também aumenta a quantidade de terminais de entrada e saída.
Segundo o relatório, isso contribui para um ganho de até 30% na largura de banda. Como a tecnologia ainda está em desenvolvimento, não existe previsão exata para a estreia da HBM em aparelhos móveis.
Pelo cronograma atual, a Samsung pode usar essa solução no Exynos 2800, apontado como o primeiro chip da empresa com GPU própria, ou então no Exynos 2900.
A Apple também estaria avaliando levar HBM para os iPhones, mas ainda não existe confirmação sobre possível fornecimento da tecnologia pela Samsung.
A Huawei também analisa esse tipo de memória, embora a entrada da fabricante sul-coreana na cadeia de fornecimento de empresas chinesas pareça improvável.
Outro ponto é o custo atual das memórias DRAM para dispositivos móveis, que segue elevado. Com isso, fabricantes de smartphones podem esperar uma estabilização dos preços antes de adotar chips HBM em larga escala.
Caso os valores continuem altos nos próximos anos, a evolução da IA local em celulares e tablets deve continuar mais dependente do processador e do armazenamento.
