A arquitetura de memória unificada da Apple, usada nos chips Apple Silicon, pode não agradar todos os consumidores, mas é difícil ignorar as vantagens do design com memória integrada ao pacote do processador.
Nesse modelo, a RAM fica junto ao chip, o que garante velocidades muito altas e latência quase zero. A Qualcomm já demonstrou que reconhece esse formato como eficiente, mas até agora aplicou essa solução apenas no Snapdragon X2 Elite Extreme.
A decisão tem relação direta com o papel da empresa no mercado. Diferente da Apple, que desenvolve tanto o chip quanto o computador, a Qualcomm atua como fornecedora de processadores para fabricantes de notebooks com Windows.
Por ocupar essa posição intermediária, a empresa precisa tomar decisões que mantenham o negócio viável para seus parceiros, mesmo que isso nem sempre agrade ao consumidor final.
Enquanto a Apple trabalha com poucas configurações próprias, a linha Snapdragon é vendida para vários fabricantes diferentes. Integrar a memória diretamente ao chip aumenta o custo de produção, algo que as marcas de notebooks tendem a evitar.
Em vez disso, muitas preferem comprar módulos de memória DRAM de empresas como Samsung e SK hynix, o que ajuda a manter margens de lucro mais altas.
Além do custo maior, a memória integrada também pode gerar mais calor, já que a DRAM aquece durante o uso. Isso exigiria sistemas de resfriamento mais robustos, elevando ainda mais os gastos no desenvolvimento dos aparelhos.
O debate sobre a possibilidade de a Qualcomm seguir o mesmo caminho da Apple ganhou espaço em uma discussão no Reddit iniciada pelo usuário "arcticprimal". Em teoria, a adoção de uma arquitetura de RAM unificada nos chips Snapdragon é possível.
Porém, na prática, surgem obstáculos econômicos, já que a empresa precisa vender SoCs como o Snapdragon X2 Elite Extreme e o Snapdragon X2 Elite para diferentes fabricantes de notebooks.
Atualmente, apenas o Snapdragon X2 Elite Extreme traz memória integrada ao pacote. Essa versão conta com 48 GB de memória no padrão SiP e largura de banda de 228 GB/s em configuração de 12 canais.
Já outras variantes, como a X2E-88-100 com 18 núcleos e a X2E-80-100 com 12 núcleos, utilizam memória externa, com largura de banda de 152 GB/s em 8 canais.
O modelo com memória integrada é oferecido somente com 48 GB como padrão, o que indica que deve aparecer em notebooks de categoria mais alta e com preço elevado.
Para que a Qualcomm adotasse essa arquitetura de forma ampla, seria necessário criar várias versões diferentes de chip, cada uma com quantidades distintas de memória para atender às necessidades de cada fabricante.
Isso aumentaria os custos para as empresas parceiras, além do risco de algumas dessas versões não terem boa saída no mercado. Uma alternativa ao uso de memória LPDDR5X soldada na placa é o padrão LPCAMM2.
Ele surge como opção com bom desempenho em velocidade e latência, mantendo a possibilidade de upgrade pelo usuário. Ainda assim, não há previsão clara de quando esse padrão será amplamente adotado.
Enquanto a Qualcomm continuar atuando como fornecedora de chips para outras marcas, os notebooks com Windows equipados com Snapdragon devem seguir utilizando memória LPDDR5X soldada.
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O nível de resposta observado nos Macs com Apple Silicon pode continuar sendo um diferencial do ecossistema da Apple. Uma possível mudança nesse cenário dependeria de a Qualcomm passar a investir em notebooks próprios com a marca Snapdragon.
