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Intel sinaliza retorno ao mercado de memória com nova arquitetura e empilhamento 3D

Intel sinaliza retorno ao mercado de memória com novas arquiteturas, DRAM empilhada e projetos como XBM e ZAM.
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A Intel pode voltar ao mercado de memórias. O CEO Lip-Bu Tan disse que esse segmento deixou de ser visto apenas como um mercado de componentes comuns e passou a ter espaço para novas tecnologias.

A empresa foi criada em 1968 como uma fabricante de semicondutores e começou justamente com chips de memória. Entre os primeiros produtos estavam a SRAM 3101 e a DRAM 1103.

Intel já teve memória entre seus principais produtos

A tentativa mais recente da Intel no segmento foi com a linha Optane, baseada na arquitetura 3D XPoint desenvolvida em parceria com a Micron. A tecnologia foi descontinuada em 2022 depois de não alcançar a adoção que a empresa esperava.

Na época, tecnologias como HBM e soluções 3D com várias camadas apresentavam perspectivas melhores em desempenho e relação entre custo e capacidade. Quatro anos depois do fim da Optane, a Intel voltou a dar sinais de interesse pelo mercado de memória.

Um dos movimentos foi a contratação de Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix, para o cargo de vice-presidente executivo da área de Foundry e tecnologias avançadas de empacotamento. A Intel também vem trabalhando com parceiros em tecnologias de memória como XBM e ZAM.

Novas tecnologias podem levar a Intel de volta à DRAM

As tentativas anteriores da Intel nesse mercado incluem projetos como HMC (Hybrid Memory Cube) e MCDRAM. Os dois tiveram problemas e não chegaram ao mercado.

Com o XBM, a empresa está ajustando sua estratégia para DRAM. Em conjunto com o ZAM, o projeto pode fazer a Intel voltar ao segmento em um momento de forte pressão sobre a oferta de memórias.

Durante o podcast TechSurge: Deep Tech VC, Lip-Bu Tan falou sobre os planos da empresa para a área. Segundo o CEO, a demanda por CPUs cresceu com o avanço da IA e da computação voltada para inferência.

"Bem, primeiro de tudo, estamos muito animados. Na IA agêntica e na inferência, há uma demanda enorme por CPUs. Meu dia tem muitas ligações de CEOs pedindo mais CPUs. Estamos realmente tentando fabricar CPUs e garantir que atendamos a essas demandas. Em segundo lugar, penso que CPU e memória têm muitas possibilidades de serem empilhadas juntas, além de novas arquiteturas de memória. Acho que há muitas inovações que ainda não existem na memória, então há uma área muito interessante para explorar.

Eu costumava pensar: não invista em memória porque é um mercado de commodities. Mas agora é diferente. Muitas tecnologias novas estão surgindo, então estamos analisando isso.

Um dos meus projetos pessoais é analisar novas arquiteturas de memória. E você acabou de ver a notícia de que contratei meu bom amigo Seok-Hee Lee, que comandava a SK Hynix. Então, você sabe que existe algo que estou pensando. Ainda não estamos prontos para revelar isso, mas sempre penso nas necessidades de curto, médio e longo prazo."

— Lip-Bu Tan, CEO da Intel

CPUs podem ganhar memória DRAM empilhada

Tan disse que a Intel está estudando novas arquiteturas de CPU para atender às necessidades dos clientes. A empresa também trabalha na integração de CPUs com recursos de DRAM empilhada.

O executivo também explicou que parte das necessidades atuais do mercado de memória ainda não é atendida pelas tecnologias disponíveis.

Por isso, a Intel está pesquisando novas soluções para o segmento. A mudança de cenário também pesa nessa estratégia.

Tan disse que antes não queria investir em memória por considerar o setor uma área de componentes comuns. Com o crescimento da demanda causada pela inteligência artificial, a situação mudou e novas tecnologias passaram a ganhar espaço.

Tan também indicou que existe um projeto em desenvolvimento, mas a Intel ainda não está pronta para apresentar os detalhes. O CEO disse que analisa a viabilidade de projetos pensando nos horizontes de curto, médio e longo prazo.

XBM e ZAM têm cronogramas diferentes

De acordo com o cronograma mais recente citado no material, o projeto ZAM está previsto para 2029 ou 2030. Já o XBM deve ser apresentado no começo da próxima década. As projeções também indicam que a escassez de memória pode continuar depois de 2030.

A demanda por capacidade de processamento e memória segue crescendo, enquanto novas "AI Factories" em escala de vários gigawatts devem entrar em operação nos próximos anos.

Caso a Intel volte ao mercado de memória, a área de Foundry Services também pode ganhar espaço dentro da estratégia da empresa.

Nesse cenário, a companhia reuniria fabricação de semicondutores avançados, soluções de memória e tecnologias de empacotamento em uma mesma estrutura.

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