Os primeiros protótipos com Glass Core Substrate, tecnologia de substrato de vidro com óptica integrada, apareceram durante a Optical Fiber Communication Conference 2026 (OFC 2026).
As imagens mostram um possível caminho para os chips de próxima geração usados em inteligência artificial e computação de alto desempenho.
Os protótipos foram vistos pelo analista Ian Cutress, do canal More Than Moore. Segundo ele, os modelos apresentados funcionam como demonstrações visuais de como futuros chips podem ser construídos nos próximos anos.
Os substratos de vidro vêm ganhando espaço na indústria por causa das limitações dos modelos orgânicos usados atualmente. A alta demanda ligada ao avanço da inteligência artificial também vem pressionando a cadeia de produção.
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Um dos principais fornecedores do setor, Ajinomoto, já aumentou preços recentemente por causa da procura maior e das dificuldades de oferta.
Nas imagens exibidas durante o evento aparecem dois protótipos diferentes: um usando substrato cerâmico e outro baseado em vidro.
O modelo com vidro é transparente, enquanto os substratos cerâmicos e orgânicos costumam ter tons mais escuros, como marrom e verde.
I heard you like glass core substrates. Are you ready for the future? #ofc2026 pic.twitter.com/7kqUeQC051
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) March 20, 2026
A estrutura mostrada inclui quatro chiplets de processamento, quatro módulos de DRAM e oito chips menores. O ponto mais diferente do projeto está nos oito chips amarelos posicionados nas bordas do substrato de vidro.
Eles funcionam como interfaces ópticas integradas ao pacote do chip, tecnologia conhecida como co-packaged optics. Nesse sistema, sinais elétricos são convertidos em luz usando transceptores ópticos instalados no mesmo pacote do processador.
Isso reduz a dependência de conexões de cobre para transferência de dados. A expectativa da indústria é aumentar largura de banda e velocidade de comunicação em futuros data centers voltados para IA.
Empresas como NVIDIA e AMD já trabalham em soluções de co-packaged optics com previsão de chegada entre 2027 e 2028.
A Intel também já confirmou anteriormente que desenvolve substratos de vidro como substitutos para os pacotes orgânicos atuais.
Parceiras da companhia, como a Amkor, comentaram recentemente que a tecnologia pode ficar pronta comercialmente dentro de cerca de três anos. Com isso, os primeiros produtos usando essa estrutura podem aparecer entre 2029 e 2030.
Entre os ganhos citados para os Glass Core Substrates estão densidade de interconexão até dez vezes maior, suporte para mais chiplets no mesmo pacote e integração mais simples com interfaces ópticas.
Outro ponto envolve o uso de wafers retangulares, que podem gerar melhor aproveitamento na fabricação em comparação aos wafers circulares tradicionais.
Mesmo com a previsão ainda distante, o mercado trata os substratos de vidro como uma das próximas mudanças importantes na fabricação de chips para inteligência artificial.
Caso a tecnologia funcione na prática como esperado, a divisão de fabricação da Intel pode ganhar espaço na corrida pelos futuros chips de IA.
