A Intel apresentou uma placa OAM com duas GPUs Crescent Island da série D e refrigeração líquida. Cada chip tem seu próprio conjunto de memória LPDDR5X.
O módulo usa um grande bloco de cobre com resfriamento por líquido integrado. Os detalhes foram apresentados pela própria Intel nas redes sociais e durante o OCP 2026, poucos dias após o anúncio da família.
As novidades incluem os primeiros projetos OAM e as primeiras imagens dos chips em configurações com uma ou duas GPUs.
Intel Crescent Island terá memória de até 512 GB
A série D, antes conhecida pelo nome Crescent Island, usa a arquitetura Xe3P, uma atualização da Xe3. O projeto traz melhorias voltadas à inteligência artificial:
- Alta capacidade de memória e processamento para agentes de IA, que executam tarefas em várias etapas.
- Memória LPDDR5X com maior densidade, menor consumo e melhorias de confiabilidade, sem perda de capacidade ou velocidade de transferência.
- Suporte a contextos maiores, para processar mais informações de uma vez, além de mais memória e melhor desempenho em relação ao custo total de uso.
- Otimizações para o prefill, etapa inicial de processamento das informações recebidas pelo modelo, com mais operações por watt em tarefas que exigem muitos cálculos.
O primeiro produto com Xe3P é a D270, um projeto de referência da Intel com 160 GB de memória LPDDR5X. As versões de fabricantes parceiros poderão chegar a 480 GB.
Segundo a informação compartilhada por @Haze2K1, algumas placas podem oferecer até 512 GB de memória de vídeo.
A velocidade de transferência da memória poderá alcançar 1,5 TB/s. A proposta é que esta seja a primeira GPU com LPDDR5X, voltada a diferentes usos de inteligência artificial.
D270 reúne 32 núcleos Xe3P e consumo de 350 W
Durante o Hot Chips 2026, a Intel disse que as GPUs Crescent Island terão até 32 núcleos Xe3P e TDP de 350 W nas versões com refrigeração a ar.
O modelo de referência deve alcançar 1.300 TFLOPs, ou 1,3 PFLOPs, em cálculos FP8, um formato usado no processamento de IA.
Esse desempenho depende das 256 unidades XMX de nova geração presentes em cada chip. As primeiras imagens mostram uma GPU fabricada no processo N3P. O chip parece menor que o BMG-G31 da família Battlemage.
A diferença faz sentido porque o projeto substitui boa parte dos componentes convencionais por aceleradores específicos para inteligência artificial.
Placa OAM combina duas GPUs e refrigeração líquida
A Intel também está disponibilizando os projetos aos parceiros. No OCP 2026, a empresa exibiu uma versão OAM com duas GPUs Crescent Island, cada uma acompanhada de seu próprio conjunto de memória LPDDR5X.
O módulo inclui um conector PLX, que faz a ligação entre os componentes, e um conector mezzanine. O resfriamento usa um grande bloco de cobre com refrigeração líquida integrada.
A empresa também anunciou suporte ao Meta Muse Spark Open desde o primeiro dia de disponibilidade, com quatro placas da série D de 160 GB cada. Juntas, elas somam 640 GB de memória.
Segundo a Intel, essa configuração compacta será capaz de acomodar com facilidade modelos de 816 bilhões de parâmetros usando refrigeração a ar convencional.
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Série D terá configurações com mais de 80 GPUs
No OCP 2026, a Intel também apresentou a série D como uma plataforma para diferentes tamanhos de instalação. A proposta inclui configurações menores para IA local, sistemas com oito GPUs para estações de trabalho e servidores, além de instalações em racks com mais de 80 GPUs.
As configurações maiores serão voltadas a modelos avançados, como Grok 3, Kimi K3 e DeepSeek V4 Pro. A Intel também pretende combinar as GPUs da série D com a plataforma de RDUs da SambaNova para tarefas de IA que exigem respostas rápidas.
Nesse arranjo, as Crescent Island cuidarão do prefill, enquanto as RDUs ficarão com o decode, etapa em que a resposta é gerada.
A divisão segue uma proposta semelhante à das configurações Groq 3 LPX, da NVIDIA, e dos sistemas da AMD com tecnologia WSE da Cerebras. A plataforma Crescent Island apresenta características competitivas para o uso de agentes de IA.
A Intel ainda não anunciou planos de lançamento, mas o estágio de desenvolvimento e as demonstrações sustentam a expectativa de uma apresentação formal ainda em 2026, enquanto a empresa busca um resultado próprio nesse mercado.
