Uma explosão seguida de incêndio na fábrica da Intel em Kiryat-Gat, em Israel, deixou ao menos três trabalhadores feridos.
Segundo as informações mais recentes, os três foram hospitalizados com ferimentos graves, e um deles está em estado grave. O Serviço de Bombeiros e Resgate de Israel confirmou que recebeu o chamado às 14h12, no horário local.
O registro aponta a Fab 38 como o local do acidente, mas alguns relatos indicam que a explosão ocorreu na Fab 28, que também fica em Kiryat-Gat. Ainda são necessárias mais informações para esclarecer isso.
Autoridades investigam possível envolvimento de gás
Oito equipes de bombeiros e resgate foram enviadas ao local, incluindo unidades especializadas em materiais perigosos. Os profissionais foram mobilizados para procurar trabalhadores presos e conter o incêndio.
- Leia também: CEO da Intel diz que setor de IA precisa dar retorno e prevê falta de hardware por até 3 anos
As autoridades suspeitam que a explosão possa ter começado em um cilindro de trifluoreto de nitrogênio (NF₃), gás usado na fabricação de semicondutores.
As equipes de emergência investigam o possível envolvimento de materiais perigosos. O caso não parece ter relação com questões geopolíticas, mas causou uma grande interrupção na unidade.
Fab 38 tem a única sala limpa vazia disponível da Intel
A Fab 38 tem a única sala limpa vazia disponível atualmente na Intel para a fabricação de chips. O espaço está quase pronto para receber as conexões de infraestrutura e os equipamentos necessários.
Em julho de 2025, a Intel suspendeu as obras mais amplas da Fab 38 e orientou a Hoffman Construction a concentrar os trabalhos na estrutura de apenas uma das duas salas limpas previstas.
Pouco mais de um ano depois, a Hoffman está perto de concluir suas obrigações contratuais relacionadas à primeira sala limpa. A construtora também atualizou a página da Fab 38 em seu site, indicando 2026 como o ano de conclusão.
Segundo a Hoffman, quando estiver concluída, a Fab 38 acrescentará mais de 600 mil pés quadrados de salas limpas à estrutura da Intel e abrigará equipamentos capazes de fabricar chips com processos baseados em litografia ultravioleta extrema, conhecida como EUV.








