Os chips de empresas como Apple, Qualcomm, MediaTek e Samsung evoluíram bastante nos últimos anos para executar recursos de inteligência artificial diretamente no smartphone.
Mesmo assim, esse avanço ainda tem limitações relacionadas ao empacotamento dos chips e à memória DRAM. Um novo relatório indica que a SK hynix trabalha justamente para resolver esse segundo ponto com uma arquitetura 3D que empilha a memória diretamente sobre o chip lógico.
SK hynix acelera desenvolvimento de nova arquitetura de memória
Segundo o ZDNet, a SK hynix iniciou a contratação de engenheiros de projeto por meio de sua subsidiária em San Jose, na Califórnia, para acelerar o desenvolvimento da arquitetura 3D-stacked DRAM-on-logic para smartphones.
A empresa também fechou parceria com um cliente que não teve o nome divulgado para aplicar essa tecnologia. Há a possibilidade desse parceiro ser a Apple.
Rumores indicam que a empresa será uma das primeiras a trocar o empacotamento InFO-PoP pelo novo WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) no futuro chip A20 Pro.
Diferentemente do empacotamento PoP, que apenas posiciona dois chips um sobre o outro, a arquitetura 3D-stacked DRAM-on-logic empilha a memória diretamente sobre o chip semicondutor.
Isso reduz a distância entre os componentes e aumenta a quantidade de canais para transferência de dados na mesma área física.
Na prática, a tecnologia diminui a latência na comunicação entre os chips, melhora a eficiência energética e aproveita melhor o espaço interno dos smartphones.
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Outras empresas também buscam soluções para IA no dispositivo
A SK hynix não é a única empresa que trabalha para reduzir essas limitações. A Qualcomm desenvolve uma memória DRAM 3D voltada para unidades de processamento neural (NPUs) e mantém uma parceria com a chinesa CXMT para ampliar os recursos de IA executados diretamente nos smartphones vendidos na China.
A Samsung também desenvolve a tecnologia Low Latency Wide DRAM (LLW), criada para oferecer uma integração semelhante à memória HBM sem o aumento de temperatura associado a esse tipo de solução.
A empresa tem como objetivo entregar uma largura de banda até 150% maior em comparação com a memória LPDDR5X tradicional. Já a Huawei também estuda o uso de memória HBM em smartphones.
Como esse tipo de memória foi desenvolvido para data centers, tem custo elevado e baixo rendimento na fabricação, a expectativa é que a empresa utilize uma versão personalizada, de forma semelhante ao que a Samsung fez com a memória do Exynos 2600.
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Mais largura de banda deve ser o próximo passo
Para executar recursos de IA diretamente no smartphone de forma eficiente, é necessário contar com memória rápida e com largura de banda suficiente.
O Apple A19 Pro alcança largura de banda de memória de 75,8 GB/s, número considerado insuficiente para atender às próximas gerações de recursos de IA no dispositivo. Por isso, novas tecnologias de empacotamento devem ganhar espaço nos próximos anos.
Caso a Apple esteja entre as primeiras empresas a adotar essa arquitetura, a expectativa do autor é que ela não chegue ao A20 Pro, já que o iPhone 18 Pro teria entrado em produção em massa. Nesse cenário, a adoção da tecnologia pode ficar para a geração seguinte.
