IA no próprio smartphone ainda esbarra na memória, mas nova tecnologia da SK hynix pode mudar esse cenário
A SK hynix aposta em arquitetura 3D para reduzir latência e aumentar largura de banda em smartphones.
Romário Leite · 29 de julho de 2026
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Memória 3D em foco
A SK hynix contrata engenheiros em San Jose para acelerar a arquitetura 3D‑stacked DRAM‑on‑logic, empilhando memória diretamente sobre o chip lógico.
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Parceria estratégica
A empresa fechou acordo com um cliente não divulgado, possivelmente a Apple, para aplicar essa tecnologia nos próximos dispositivos.
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Tecnologia WMCM
O novo WMCM substitui o PoP, reduz distância entre chips e amplia canais de dados na mesma área física, diminuindo latência e melhorando eficiência energética.
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Outros players no campo
Qualcomm, Samsung e Huawei também desenvolvem memórias 3D voltadas para IA, buscando largura de banda maior e menor temperatura.
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Necessidade de banda larga
Para IA eficaz, é preciso memória rápida. O A19 Pro tem 75,8 GB/s, considerado baixo. Novos empacotamentos prometem superar essa limitação.
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Próximo passo na evolução
Com a tecnologia pronta, a adoção pode chegar a novos iPhones em 2026. A expectativa é que a geração futura incorpore o WMCM.
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A SK hynix aposta em arquitetura 3D para reduzir latência e aumentar largura de banda em smartphones.