Huawei supera sanções dos EUA e caminha para lançar o Kirin 9000S

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O Kirin 9000S ficará marcado na história como o chipset que simbolizou a resiliência da Huawei em meio às adversidades comerciais.

O chipset não terá potencial para rivalizar com os concorrentes em desempenho ou eficiência energética, mas seu lançamento será uma prova que a empresa consegue se manter competitiva apesar das sanções comerciais dos EUA.

De acordo com um informante, a produção do Kirin 9000S estava pronta para começar em 2021, mas uma série de obstáculos atrasou seu lançamento.

A SMIC, a principal fundição de semicondutores da China e parceira da Huawei, teve grandes dificuldades ao tentar aprimorar seus rendimentos de 7nm para o Kirin 9000S, o que causou ainda mais atrasos.

Antes do Kirin 9000S ser integrado à série Mate 60, lançada em agosto do ano passado, a Huawei utilizava o Snapdragon 8+ Gen 1 da Qualcomm na família P60. Desde que os EUA impuseram sanções à Huawei em 2019, a empresa planejava um retorno em 2021.

No entanto, como aponta @jasonwill101, no X (antigo Twitter), a transição do status de tape-out (pronto para produção) para a produção em massa não foi fácil.

Impedida de fazer pedidos à TSMC e Samsung, a Huawei contou com a SMIC, que não estava em uma boa fase devido aos baixos resultados com o seu processo de 7nm.

Kirin 9000S
Kirin 9000S que a Huawei produziu em massa no processo de 7nm da SMIC / Créditos da imagem - Bloomberg

EUA continua trabalhando para limitar o crescimento da Huawei

O lançamento do Kirin 9000S gerou reações intensas entre legisladores dos EUA. O representante Michael McCaul sugeriu que a Huawei poderia estar violando sanções com esse lançamento.

Enquanto isso, a tecnologia da SMIC, com um processo de 7nm, foi considerada quatro anos atrás das técnicas mais avançadas. O objetivo dos EUA era limitar as capacidades da Huawei por uma década.

Para bloquear o progresso da Huawei e da SMIC, a ASML, empresa holandesa fornecedora de maquinário EUV de última geração, foi impedida de fornecer equipamentos essenciais às entidades chinesas.

Apesar dessas dificuldades, a SMIC desenvolveu seu processo de 5nm usando equipamentos DUV mais antigos, mas ainda não se sabe quando essa tecnologia estará disponível para futuros chipsets Kirin da Huawei.

Atualmente, especula-se que a Huawei possa precisar redirecionar a tecnologia de 7nm para o lançamento do Mate 70.

Essa tecnologia tem uma densidade de transistores maior, representando uma melhoria, mas ainda há incertezas sobre o avanço tecnológico que a Huawei conseguirá alcançar.