Mesmo sem acesso aos equipamentos mais modernos de fabricação de chips, a Huawei continua investindo em alternativas para desenvolver processadores mais competitivos.
Um novo artigo técnico da empresa mostra como o Kirin 2026 deve usar um processo de hybrid bonding (ligação híbrida) para adotar um design com empilhamento 3D, uma abordagem que busca contornar as limitações da litografia de última geração.
Huawei aposta em empilhamento 3D para o Kirin 2026
Durante a apresentação LogicFolding Design, a Huawei mostrou como pretende fabricar chips com componentes empilhados verticalmente.
A proposta é aumentar a densidade de transistores e melhorar a eficiência sem depender de máquinas de litografia EUV ou dos processos de fabricação mais avançados.
No artigo técnico, a empresa mostra que o Kirin 2026 deve usar uma técnica de ligação híbrida com conexões verticais de alta densidade entre as camadas do chip.
Segundo a Huawei, essa arquitetura pode aumentar o desempenho e a eficiência dos próximos processadores para dispositivos móveis. A tecnologia também pode favorecer tarefas de inteligência artificial executadas diretamente no aparelho.
Com as camadas posicionadas umas sobre as outras, os dados percorrem distâncias de micrômetros em vez de milímetros. Isso acelera a comunicação entre CPU, GPU, NPU, memória DRAM e outros componentes do sistema.
Outro efeito dessa redução de distância é o menor consumo de energia para transmitir sinais elétricos, além de um aumento na largura de banda entre os componentes.
Solução busca contornar limitações na fabricação
As sanções dos Estados Unidos continuam limitando o acesso da Huawei às tecnologias mais avançadas para produção de chips.
Nesse cenário, a empresa aposta no processo de ligação híbrida como uma forma de contornar parte das dificuldades técnicas de fabricar processadores em massa usando o processo de 7 nanômetros da SMIC.
A Huawei não é a única empresa buscando alternativas no encapsulamento dos chips. As limitações das tecnologias tradicionais de Package-on-Package (PoP) também vêm incentivando mudanças na forma como os componentes são organizados.
Um exemplo é o Exynos 2700, da Samsung. Nesse projeto, a memória DRAM continua separada do chip principal, enquanto a dissipação de calor fica por conta de um dissipador de cobre chamado Heat Pass Block.
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A Apple também deve seguir um caminho diferente com o A20 Pro. O chip deve usar a tecnologia Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), com contato direto entre o processador e uma câmara de vapor de grandes dimensões para melhorar a dissipação de calor.
Cada empresa segue uma estratégia própria para evoluir o encapsulamento dos processadores, e a Huawei aposta no LogicFolding Design como parte dessa abordagem para o Kirin 2026.
