A Samsung está apostando alto no Exynos 2600, seu novo processador de 2 nanômetros com arquitetura GAA. Segundo informações anteriores, esse processo ajuda a reduzir o vazamento de energia, o que já garante um salto na eficiência em relação ao Exynos A19 Pro nos testes do Geekbench 6, principalmente em desempenho multi-core.
Mesmo com consumo menor, esperava-se que o chip tivesse temperaturas mais altas sem um bom sistema de resfriamento — mas a fabricante parece ter resolvido isso com uma nova tecnologia chamada Heat Pass Block.
Essa solução, segundo a própria Samsung, melhora a transferência de calor dentro do chip. Durante o 23º Simpósio Internacional de Empacotamento de Microeletrônica, um executivo da empresa disse que o uso do Heat Pass Block no Exynos 2600 reduziu as temperaturas em 30% em comparação com o modelo anterior.
Com menos calor, o chip ganha mais espaço para trabalhar com clocks mais altos na CPU e na GPU, mantendo o desempenho estável por mais tempo.
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Kim Dae-woo, vice-presidente sênior e chefe da equipe de desenvolvimento de pacotes da Samsung Electronics, comentou durante o evento que "o empacotamento não é mais um processo que termina um produto, mas o ponto de partida da inovação de sistema. A ideia é otimizar o conjunto completo, e não apenas o desempenho de um chip isolado."
Nos testes internos da empresa, o Exynos 2600 teria sido 14% mais rápido que o A19 Pro em desempenho multi-core e até 75% mais veloz na GPU. Esses números mostram que a nova arquitetura e o controle térmico têm um papel direto no desempenho final.
Em vazamentos recentes do Geekbench 6, o novo chip de 2nm da Samsung teria alcançado resultados equivalentes ao Apple M5 em desempenho single-core.
Mesmo com dúvidas sobre a autenticidade desses testes, se forem reais, provavelmente a eficiência térmica do Heat Pass Block tenha contribuído para manter o chip mais frio e estável durante os benchmarks, o que ajuda a alcançar pontuações mais altas.
Nos chips atuais da linha Exynos, a memória DRAM fica posicionada diretamente sobre o SoC. Isso faz com que, sob alta carga de trabalho, o conjunto aqueça rápido demais, o que causa thermal throttling (quando o sistema reduz a velocidade para evitar superaquecimento).
A função do Heat Pass Block é justamente agir como um mini dissipador de calor passivo, colocado sobre o chip para espalhar melhor o calor e manter o sistema mais estável.
Além disso, o Exynos 2600 conta com outra camada de aprimoramento chamada FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), que ajuda a melhorar a resistência ao calor e a aumentar o desempenho em tarefas que exigem múltiplos núcleos.
Com o processo de 2nm GAA, todo o conjunto se torna mais eficiente e poderoso. De acordo com informações anteriores, a produção em massa do Exynos 2600 começou no fim de setembro.
