A Intel anunciou a contratação de Seok-Hee Lee como vice-presidente executivo da Intel Foundry. O executivo responderá diretamente ao CEO da empresa, Lip-Bu Tan, e ficará responsável pelas áreas de empacotamento avançado, integração de sistemas, desenvolvimento de tecnologias de back-end e fabricação de back-end.
Lee chega à Intel após uma longa trajetória na indústria de semicondutores. Antes de assumir a presidência da SK On, ele ocupou os cargos de presidente e CEO da SK hynix, acumulando experiência em tecnologias de fabricação e operações em larga escala.
Intel cria liderança dedicada para empacotamento avançado
Como parte da evolução da estratégia da Intel Foundry, a empresa está transformando o empacotamento avançado em uma unidade com liderança própria.
A decisão acompanha o crescimento da importância dessa etapa na fabricação de chips, que tem papel central em desempenho, eficiência energética e integração de diferentes componentes em sistemas voltados para inteligência artificial.
Segundo Lip-Bu Tan, tecnologias de empacotamento avançado e integração de sistemas estão se tornando elementos centrais para a próxima geração de plataformas de computação.
O executivo comentou que Seok-Hee Lee possui ampla experiência na gestão de organizações de tecnologia e manufatura de grande porte.
De acordo com ele, o novo vice-presidente ajudará a ampliar as capacidades de integração da Intel, reunindo componentes como lógica, memória e redes em sistemas de alto desempenho destinados aos clientes da Intel Foundry.
Tan também citou os planos da companhia de ampliar a produção em larga escala de tecnologias de empacotamento avançado, incluindo EMIB-T e HBI, voltadas para clientes e parceiros.
Seok-Hee Lee joins Intel as EVP, @Intel_Foundry, to lead advanced packaging and back-end manufacturing, strengthening our ability to deliver system-level innovation.
Naga Chandrasekaran will continue to lead front-end technology development, manufacturing, design enablement,… pic.twitter.com/tBGYZpk7oz
— Intel (@intel) June 18, 2026
Retorno à Intel após passagem pela SK Hynix
Antes de atuar na SK On e na SK Hynix, Lee já havia trabalhado na Intel e também exerceu funções de liderança em engenharia e no meio acadêmico. Sua experiência inclui tecnologias avançadas de processos de fabricação e operações industriais de grande escala.
Em comunicado, Lee disse que a Intel ocupa uma posição estratégica no segmento de empacotamento avançado, em um momento de aumento da demanda por integração em nível de sistema para aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho.
O executivo também disse que está satisfeito em retornar à empresa e integrar a equipe da Intel neste novo momento.
Mudanças na estrutura da Intel Foundry
Com a chegada de Lee, Naga Chandrasekaran continuará respondendo diretamente a Lip-Bu Tan e permanecerá à frente do desenvolvimento de tecnologias de front-end e da fabricação de front-end.
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Ele também seguirá supervisionando iniciativas ligadas ao suporte de design, relacionamento com clientes e funções comerciais voltadas ao crescimento da Intel Foundry.
Segundo a empresa, a nova estrutura foi criada para ampliar a capacidade de desenvolvimento tecnológico e fabricação, ao mesmo tempo em que busca aumentar a previsibilidade dos projetos para clientes e parceiros. A Intel informou ainda que Navid Shahriari deixará a companhia após uma carreira de 37 anos na empresa.
