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Matéria-prima dos chips pode ficar 40% mais cara em 2027

Wafers de silício polidos podem subir 40% em 2027, com maior demanda por chips de IA e expansão da produção de GPUs, ASICs e CoWoS.
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A procura por produtos de inteligência artificial deve continuar pressionando o preço dos wafers de silício, matéria-prima usada na fabricação de chips.

Segundo uma reportagem do CTEE, de Taiwan, os wafers polidos podem ter alta de 40% em 2027. Para os epitaxiais convencionais, a previsão é de aumento entre 15% e 25%.

Os preços dos wafers de 12 polegadas já seguem em alta nas compras com entrega imediata. Entre os diferentes tipos, os polidos registram os maiores aumentos.

Alta de preços incentiva contratos de longo prazo

A produção mundial de wafers de silício se concentra na Ásia e na Alemanha. GlobalWafers e SUMCO estão entre as principais empresas do setor.

Na fabricação de chips de IA, o tipo mais usado é o epitaxial, que tem uma camada de silício de cristal único na superfície.

Esses wafers também são os mais utilizados pela TSMC, a maior fabricante de chips de inteligência artificial do mundo.

Wafer de silício da Intel

Com a alta dos preços para entrega imediata, cresce a chance de empresas fecharem contratos de longo prazo, conhecidos pela sigla LTA, com valores menores. A expansão acelerada da infraestrutura de IA já mudou a indústria de semicondutores.

Empresas têm firmado esses contratos para vários produtos, como chips de memória. O objetivo é garantir preços favoráveis e reservar capacidade de produção com antecedência.

Produção de chips de IA deve crescer em 2027

A projeção é de mais um ano de forte atividade no setor de semicondutores em 2027. A capacidade de produção com a tecnologia CoWoS deve aumentar 70,9%. Já a demanda por GPUs e ASICs personalizados para IA deve crescer 44,9%.

São, respectivamente, processadores gráficos e chips desenvolvidos para tarefas específicas. Esse avanço também deve ampliar a procura por wafers de silício.

As estimativas indicam que o preço por wafer passará de US$ 92 em 2026, cerca de R$ 477, para US$ 122 em 2027, aproximadamente R$ 632. Para 2028, a previsão é de US$ 166 por unidade, ou cerca de R$ 860 em conversão direta.

Os envios devem acompanhar esse crescimento: de 11,9 milhões de wafers por trimestre em 2026 para 16,1 milhões em 2027 e 21,7 milhões em 2028.