Matéria-prima dos chips pode ficar 40% mais cara em 2027
Wafers de silício polidos podem subir 40% em 2027, com maior demanda por chips de IA e expansão da produção de GPUs, ASICs e CoWoS.
em Hardwares | 1 dia atrásCoWoS é uma abordagem de design de circuitos integrados que combina a tecnologia de memória e processamento em uma única unidade, melhorando a eficiência e a velocidade de processamento.
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em Hardwares | 1 dia atrásTSMC amplia sua cadeia de fornecimento de substratos de vidro para tecnologia CoPoS e CoWoS, melhorando dissipação de calor e transmissão de sinais em chips de alto desempenho.
em Hardwares | 3 meses atrás