Intel recebe ex-CEO da SK Hynix para liderar empacotamento avançado

TecFoco Notícias Seok‑Hee Lee volta à Intel como vice‑presidente executivo da Intel Foundry, assumindo empacotamento avançado e integração de sistemas. Romário Leite · 23 de junho de 2026

Novo vice‑presidente da Intel Foundry

01 A Intel anunciou a contratação de Seok‑Hee Lee como vice‑presidente executivo da Intel Foundry, com reporte direto ao CEO Lip‑Bu Tan.

Responsabilidades de Lee

02 Lee ficará à frente das áreas de empacotamento avançado, integração de sistemas, desenvolvimento de tecnologias de back‑end e fabricação de back‑end.

Experiência na SK Hynix

03 Antes de voltar, Lee foi presidente e CEO da SK hynix e liderou a SK On, acumulando experiência em fabricação e operações de grande escala.

Importância do empacotamento avançado

04 A Intel está criando uma unidade dedicada ao empacotamento avançado, etapa crucial para desempenho, eficiência energética e IA em sistemas complexos.

Planos de produção da Intel

05 A empresa pretende ampliar a produção de tecnologias como EMIB‑T e HBI, destinadas a clientes e parceiros que buscam integração de lógica, memória e redes.

Reestruturação da Intel Foundry

06 Com Lee na equipe, Naga Chandrasekaran continua à frente do front‑end, enquanto Navid Shahriari deixará a companhia após 37 anos.

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