A Xiaomi oficializou o XRING 03, seu novo chip para smartphones produzido no processo N3P de 3nm da TSMC. A empresa não adotou a litografia de 2nm mais recente da fabricante taiwanesa, mas trouxe várias mudanças em relação ao XRING 01.
O novo SoC reúne 24 bilhões de transistores, CPU formada apenas por núcleos de alto desempenho, GPU atualizada e suporte para memória LPDDR6. A Xiaomi também aumentou o tamanho físico do chip para acomodar os novos componentes.
XRING 03 usa CPU com configuração de 10 núcleos
O XRING 03 ocupa uma área de 133 mm², contra 109 mm² do XRING 01. O espaço adicional abriga, entre outros componentes, 16 MB de cache SLC e uma nova configuração de CPU "6 + 4".
O conjunto possui dois núcleos ARM C1-Ultra de 4,35 GHz, quatro C1-Premium de 3,68 GHz e quatro C1-Pro de 3,15 GHz.
Ao todo, são dez núcleos, todos voltados para alto desempenho, sem a presença de núcleos tradicionais de baixo consumo. Na parte gráfica, o chip usa uma GPU G2-Ultra NX com 16 núcleos.
Segundo os números divulgados pela Xiaomi, a GPU oferece ganho de 85% no desempenho gráfico geral, avanço de 182% em ray tracing e redução de 64% no consumo de energia.
Primeiro chip de smartphone com suporte para LPDDR6
Outro ponto do XRING 03 é o suporte para memória LPDDR6 de 10.667 Mbps. De acordo com as informações divulgadas, ele é o primeiro SoC para smartphones compatível com esse padrão.
A controladora utiliza um barramento de 4 x 24 bits e alcança largura de banda de 113,8 GB/s. O número representa um avanço de 48% em comparação com o XRING 01.
O chip também incorpora a quinta geração do sistema de processamento de imagem da Xiaomi. A solução oferece suporte para câmeras de até 432 MP com profundidade de cor de 24 bits, além de decodificação de vídeo H.266 por hardware.
Xiaomi 18 Fold deve levar o XRING 03 ao mercado global
Diferentemente do XRING 01, que ficou restrito ao mercado chinês, o XRING 03 também deve aparecer em aparelhos vendidos internacionalmente.
O conhecido informante Ice Universe publicou que o Xiaomi 18 Fold chegará ao mercado global com o novo SoC de 3nm ainda neste ano.
In September, the Xiaomi 18 Fold wide-format foldable will be the first smartphone globally to debut with the XRING O3 chip! pic.twitter.com/6gp54krDqr
— Ice Universe (@UniverseIce) August 24, 2026
Os números detalhados de desempenho e eficiência do XRING 03 diante dos chips concorrentes ainda serão apresentados em uma comparação separada.
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Por enquanto, as especificações mostram que a Xiaomi concentrou a nova geração em CPU, GPU, memória e processamento de imagem.
