A fabricante TSMC está investindo pesado para ampliar a produção de sua tecnologia SoIC (System-on-Integrated Chip) até o final de 2025.
A ideia é atender a demanda de gigantes como NVIDIA, AMD e Apple, que planejam usar essa inovação em seus chips de próxima geração.
O SoIC é uma tecnologia avançada de empilhamento de chips, permitindo que diferentes componentes, como CPU, memória e I/O, fiquem juntos em um único pacote altamente eficiente. Isso melhora a performance e a otimização dos chips para diferentes aplicações.
Essa solução já foi vista nos processadores AMD com 3D V-Cache, onde memória cache adicional é empilhada verticalmente no chip. Agora, NVIDIA e Apple também estão de olho nessa tendência.
A próxima arquitetura Rubin da NVIDIA será a primeira da empresa a contar com a tecnologia SoIC. Um dos principais destaques será a utilização da memória HBM4, o que deve dar mais um salto enorme de desempenho.
O modelo Vera Rubin NVL144 deve contar com um GPU Rubin equipado com dois chips do tamanho de um retículo, alcançando até 50 PFLOPs de FP4 e 288 GB de HBM4.
Já a versão NVL576 trará um GPU Rubin Ultra com quatro chips do mesmo porte, entregando até 100 PFLOPs de FP4 e 1 TB de HBM4e distribuídos em 16 locais de HBM.
A Apple também planeja utilizar a tecnologia SoIC em seu futuro chip M5. Esse processador será parte dos servidores de IA da empresa e, posteriormente, poderá ser encontrado em iPads e MacBooks.
Existem poucas informações sobre o M5, mas é certo que a Apple pretende aumentar a eficiência e a capacidade de processamento de seus dispositivos com essa nova abordagem.
Para atender a esse crescimento, a TSMC está acelerando a construção de novas instalações em Taiwan, de acordo com um relatório da Ctee. A previsão é que a produção do SoIC chegue a 20 mil unidades até o fim de 2025.
Mesmo assim, a empresa ainda manterá o foco na tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) até a chegada da arquitetura Rubin da NVIDIA, prevista para o final de 2025 ou início de 2026.
O avanço do SoIC pode mudar a forma como chips são fabricados e utilizados. Com empresas como NVIDIA e Apple aderindo a essa tecnologia, a TSMC se posiciona como uma das principais fornecedoras desse novo padrão de empilhamento de chips.
A adoção do SoIC deve aumentar a eficiência e a capacidade dos chips de próxima geração, e é claro, consolidando a TSMC como líder nesse mercado.
