A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fez uma descoberta inesperada durante sua expansão para atender à crescente demanda por chips de inteligência artificial (IA).
Durante as obras para a construção de duas novas fábricas de embalagens Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) em Chiayi, Taiwan, foram encontradas possíveis ruínas arqueológicas no local.
Esse achado pode causar uma mudança temporária nos planos da empresa. As novas plantas da TSMC em Chiayi foram anunciadas no início deste ano e a expectativa era que a primeira fábrica estivesse em operação em 2028, após concluir a construção em 2026.
No entanto, devido à descoberta das ruínas, a TSMC pode precisar transferir temporariamente a produção para Taichung.
Ruínas arqueológicas podem atrapalhar o cronograma da TSMC
Os relatos sobre as ruínas arqueológicas surgiram nas redes sociais e foram rapidamente divulgados pela imprensa taiwanesa.
A Universidade Nacional de Taiwan está recrutando pessoal especializado em escavações para lidar com a situação.
A remoção dessas ruínas é complexa e exige cuidados especiais, o que vai além das habilidades dos construtores comuns.
Mesmo que a descoberta não interrompa os planos de longo prazo da TSMC, a empresa deve fazer ajustes temporários.
Isso pode incluir a transferência da produção para uma antiga instalação em Taichung para que a expansão da capacidade de embalagem de chips não seja comprometida.
Demanda crescente por chips de IA aumenta pressão sob a TSMC
A demanda global por chips de IA está em alta, e a TSMC está trabalhando para expandir suas operações para atender a essa necessidade. Os chips de IA exigem técnicas avançadas de embalagem para oferecer o melhor desempenho possível.
A TSMC, que já oferecia empacotamento de back-end como parte de seus serviços, agora vê essa área como crucial em seu portfólio de produtos. A capacidade de empacotamento da TSMC deve crescer a níveis recorde nos próximos anos.
A previsão é que a empresa produza 32.000 wafers por mês até o final de 2024, aumentando para 50.000 a 55.000 wafers por mês em 2025 e até 65.000 wafers por mês em 2026.
Clientes importantes, como NVIDIA e AMD, dependem dos produtos de empacotamento da TSMC para seus chips de IA. Apesar dos desafios atuais, a TSMC continua comprometida com seus planos de expansão e inovação.
A empresa está trabalhando para resolver a questão das ruínas arqueológicas de maneira eficiente, minimizando o impacto no cronograma de produção.
A expectativa é que, mesmo com possíveis atrasos, a TSMC consiga manter seu papel de liderança no mercado de chips de IA.
